[实用新型]点胶针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点胶针，具体涉及一种蘸胶机的点胶针。

背景技术

现有的半导体芯片与框架装配过程中，是将蘸胶机的点胶针蘸有粘胶剂后粘在半导体芯片上，然后再与框架相配装。目前蘸胶机所配套使用的点胶针的头部所点出的胶型不一，不仅胶量不均匀，而且一致性差；一般常用的点胶针头部为若干个同心圆结构，这种结构的点胶机与胶体的接触面虽然大，但是其中心处与边缘的胶体接触后不仅厚度不均，而且很容易在装片时造成高低片，还会出现爬胶过高的现象，造成粘胶剂严重的浪费，从而较难控制生产成本。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种不仅结构合理，而且能够保证点胶形状以及粘胶量的一致性的点胶针，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种点胶针，包括呈圆锥台状的针体，而其：所述针体的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起。

在上述技术方案中，所述针体的若干个条形凸起沿针体外周呈十字形布置，或者呈米字形布置。

在上述技术方案中，所述针体的头部中心处还有半球形凸起。

本实用新型所具有的积极效果是：由于所述针体的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起，因此，保证了点胶针所点出的胶体形状以及蘸胶量的一致性，即点胶针的头部在豁槽以外的区域并没有胶体；在装配半导体芯片的时候，胶体由于受到半导体芯片背面的挤压，而能填充完整的芯片与框架的贴片基岛之间接触的结合面；这样既保证了半导体芯片与贴片基岛良好的欧姆接触，又能极大的降低歪管、高低片和溢胶等风险，还能节约胶体的消耗量，有效降低了生产成本。实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图，图中所示2为与针体1互成一体的针杆；

图2是图1的仰视图（放大）；

图3是图1的A部放大图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2、3所示，一种点胶针，包括呈圆锥台状的针体1，所述针体1的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起1-1。所述针体1的若干个条形凸起1-1沿针体1外周呈十字形布置，或者呈米字形布置。

如图1、2、3所示，为了保证本实用新型蘸胶的均匀性，防止针体1的头部压碎半导体芯片，所述针体1的头部中心处还有半球形凸起1-2。

本实用新型针体1的若干个条形凸起1-1所形成的形状并不局限于所述形状，也可以形成其它几何形状的凸起。

本实用新型小试效果显示，使用时，本实用新型针体1头部呈十字形条形凸起1-1所点出的胶型为十字形，保证了点胶针所点出的胶体形状以及蘸胶量的一致性，比已有技术中头部是若干个同心圆结构的点胶针得到了大大的提高，能填充完整的芯片与框架的贴片基岛之间接触的结合面，保证了半导体芯片与贴片基岛良好的欧姆接触。实现了本实用新型的初衷。