[实用新型]散热装置及其散热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及发热电子元器件的散热技术领域，具体而言，涉及一种用于对发热单元进行散热冷却的散热装置及其散热板。 

背景技术

目前，随着具有电子芯片和功率器件的发热单元的热耗越来越大，以致各种用以冷却这些发热电子芯片和功率器件的散热装置不断的被本领域技术人员所实现。 

其中，一种较为高效的冷却方式就是液体冷却。目前，随着流体冷却技术的不断被推广使用，研发人员已研发出各种形式的流体冷却板来满足液冷方式的实际需要。例如专利申请号为200420059448.2的中国专利文献即公开了一种一体化构造的CPU液冷装置，其包括设置在计算机机壳内、主板上的CPU，和与CPU接触的散热器，其中，所述散热器是由内部为中空构造的散热板与导热腔体连接成为一体，导热腔体外壁与CPU紧密接触；散热板内充有低沸点冷却液，散热板上开有可注入低沸点冷却液的注液口。 

但目前的流体冷却板主要采用大块的整体的铜制板或者铝制板进行设计。采用这种设计方式，会使得流体冷却板的体积较大，重量较重，而且由于其一体设计，从而使得其对不同的发热单元的适应性较差。 

为此，如何提供一种能够降低流体冷却板的体积和重量、让流体冷却板能适应各种不同的发热单元，以及让发热单元能够方便快捷地与流体通断，以实现发热单元与整个系统方便快捷分离的冷却板便成为了目前亟需解决的一个问题。 

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置及其散热板，以克服散热板不能模块化地装配到发热单元的各个发热元器件上，或发热单元不能方便快捷的与整个系统分离的缺陷。 

为了达到本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案实现： 

一种散热装置，包括其间布有曲折流体流道的基板、与所述基板相扣以密封所述流体流道的盖板，以及布置于所述基板或盖板之侧面且与所述流体流道贯通的至少两个液孔，所述液孔与导流管密封连接。 

优选地，所述流体流道为S型的曲折流体流道。 

优选地，所述基板由铜制或铝制材料一体制成，以及，所述盖板由铜制或铝制材料制成。 

优选地，所述散热装置还包括设置于所述基板或盖板侧部的用于将该散热装置固定于发热单元之上的固定机构。 

一种散热板，包括至少一个通过导流管连通起来的且通过导热材料与发热单元上的发热元器件贴合的散热装置，所述散热装置包括其间布有曲折流体流道的基板、与所述基板相扣以密封所述流体流道的盖板，以及布置于所述基板或盖板之侧面且与所述流体流道贯通的至少两个液孔，所述液孔与导流管密封连接。 

优选地，所述流体流道为S型的曲折流体流道。 

优选地，所述基板由铜制或铝制材料一体制成，以及，所述盖板由铜制或铝制材料制成。 

优选地，所述散热装置还包括设置于所述基板或盖板侧部的用于将该散热装置固定于发热单元之上的固定机构。 

优选地，所述散热板还包括用以固定进液导流管以及出液导流管的进出液导流管固定机构，以及分别连接至进液导流管以及出液导流管的快速流体连接器。 

优选地，所述快速流体连接器包括快速接头阳头以及快速接头阴头，所述快速接头阳头的一端与进液导流管或出液导流管相连，另一端连接至所述快速接头阴头。 

通过上述本实用新型的技术方案不需要采用整体设计的铜制板或者铝制板作为散热板，而是采用模块化的可分散的贴附于发热元器件上的散热装置 形成该散热板，因此可以明显的降低散热板的重量和成本；并且由于在本实用新型中，采用了快速流体连接器与进出导流管连接，因此可以实现发热单元与流体的快速通断，达到该液冷散热板的大规模批量生产，并且其能够适应各种发热单元冷却的要求。除此之外，由于该散热板包括的散热装置可以由铜铝结合而形式，因此在实际应用当中一定程度上不但可以降低该散热板的重量和成本，并且还可以增加散热板的耐压强度，从而使得该散热板不易受流道内液体的高压而变形。 

附图说明

图1a是本实用新型实施例提供的散热装置正面结构示意图； 

图1b是本实用新型实施例提供的散热装置反面结构示意图； 

图2是本实用新型实施例提供的散热装置结构示意图； 

图3是本实用新型实施例提供的散热板结构示意图； 

图4是本实用新型实施例提供的散热板使用示意图。 

本实用新型目的的实现、功能特点及优异效果，下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。 

具体实施方式