[实用新型]新型大转盘装置有效
申请号: | 201220410272.5 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN202749353U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 张巍巍 | 申请(专利权)人: | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 转盘 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体测试封装机,特别涉及一种新型大转盘装置。
背景技术
在半导体测试封装行业中,半导体编带分选机是对半导体产品实现标准Tray托盘进料、视觉检测(2D、3D),经5S Vision对产品进行外观检测后,良品直接进入编带站,编带站封合前通过编带光检(Vision in tape)对产品印字、空料、反向等不良品进行筛选报警。
市场上现有的半导体编带分选机设计的时候,安装大转盘的支架中间有个支柱,安装吸嘴的大转盘固定在支柱上,马达安装在支架上面并带动支柱,大转盘围绕支柱运转,由于支柱的阻碍,导致托盘只能前后运行并采用机械手取料,机械手取料周期长,并且托盘上的料不能完全取出,容易产生死角,这样导致不能连续完成不同的工序,运转过程不灵活,且机台占用面积大。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种新型大转盘装置,以避免取料死角的存在,并提高工作效率。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种新型大转盘装置,包括由左立柱及右立柱支撑的横板,还包括悬挂安装所述横板下方的大转盘组件;
所述大转盘组件包括旋转马达支架、旋转马达固定座、旋转马达、吸嘴固定板以及均匀安装在所述吸嘴固定板上的多个吸嘴,所述旋转马达安装在所述旋转马达固定座内,所述旋转马达固定座与所述旋转马达支架固定连接,所述旋转马达支架固定在所述横板上。
优选的,所述左立柱与右立柱之间还设置有挡板,所述挡板通过三角支架支撑。
优选的,所述旋转马达固定座的一侧还设置有对应所述吸嘴的呈弧形的防护板。
通过上述技术方案,本实用新型提供的新型大转盘装置,其大转盘的悬空设计相比现有的通过支柱支撑的设计具有如下优点:
①没有支柱的阻挡,为托盘的运行提供了足够的空间,托盘可以在X-Y轴移动机构的作用下上下前后4个方向移动,工作效率较高;
②悬空设计取消了支柱,更加节约成本,减少机台占用空间;
③悬空设计便于吸嘴从不同角度取料,托盘上的产品能全部被取出,不会产生死角。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为实施例所公开的新型大转盘装置的一侧等轴测视图;
图2为实施例所公开的新型大转盘装置的另一侧等轴测视图。
图中数字表示:
11.横板 12.旋转马达支架
13.左立柱 14.防护板
15.挡板 16.右立柱
21.旋转马达固定座 22.吸嘴固定板
23.吸嘴 24.三角支架
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
根据图1及2,本实用新型提供的新型大转盘装置,包括由左立柱13及右立柱16支撑的横板11,还包括悬挂安装横板11下方的大转盘组件;大转盘组件包括旋转马达支架12、旋转马达固定座21、旋转马达、吸嘴固定板22以及均匀安装在吸嘴固定板22上的16个吸嘴23,旋转马达安装在旋转马达固定座21内,旋转马达固定座21与旋转马达支架12固定连接,旋转马达支架12固定在横板11上。
此外,左立柱13与右立柱16之间还设置有挡板15,挡板15通过三角支架24支撑,通过挡板15设置,可以避免工人的手臂或其它物品伸入大转盘下方而导致的危险状况;旋转马达固定座21的一侧还设置有对应吸嘴23的呈弧形的防护板14,通过防护板14的设置防止在吸嘴23工作时外界对其造成干扰。
采用本实用新型,托盘可以从图1所示的一侧进入,即运送夹夹取满载元件的托盘从左立柱13一侧进入,并将托盘放置在X-Y轴移动机构上,X-Y轴移动机构驱动托盘上下左右移动,同时吸嘴23将对应位置的托盘上的元件吸取,旋转马达驱动吸嘴固定板22步距转动,使吸有元件的吸嘴23转动至相应的检测位置,最后元件进入后续的小转盘进行下一工序;待托盘上的元件被吸嘴23全部吸走后,另一组运送夹将空托盘夹取并运走,同时前一组运送夹将下一满载元件的托盘放置在X-Y轴移动机构上继续进行吸取及检测工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造