[实用新型]一种通信装置的机壳结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机壳结构，尤其涉及一种通信装置的机壳结构。

背景技术

光纤传输技术广泛应用于各种电子通信中，以因应现今对于高速、宽频的网络传输需求。

许多通信装置的内部包含光纤元件，还包括设置有IC芯片、中央处理器、存储器、收发模块等电子元件的电路板，这些电子元件分别具有其最适合的工作温度范围。当通信装置工作时，电子元件会产生热能使环境温度升高，进而影响电路板上各电子元件的工作效能。行业内通常将此类具有发热特性的电子元件称为功率元件。

维持功率元件的工作温度在适合的范围内，方能确保功率元件的工作性能。现有技术中，通常是通过设置散热片等方式进行降温，一方面，设置散热片会占用本已狭小的机壳内空间；另一方面，设置散热片为自然通风散热，散热效果欠佳。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的弊端，提供一种具有较佳散热效果的通信装置的机壳结构。

本实用新型所述的通信装置的机壳结构，用于容置电路板，所述电路板上设置有功率元件和光纤元件，所述机壳外部对应于功率元件位置设置有散热风扇，该散热风扇安装的机壳处开设有多个通孔，所述散热风扇的出风方向朝向机壳外部。

本实用新型所述的通信装置的机壳结构中，所述机壳外部设置有保护罩，且该保护罩罩设于散热风扇外围。

本实用新型所述的通信装置的机壳结构中，通过在机壳外部设置散热风扇，并令散热风扇的出风方向朝向机壳外部，使得机壳内功率元件的热量能够被及时疏导至机壳外部，达到了降低功率元件工作温度的目的；且由于散热风扇设置于机壳的外部，不会占用机壳内空间，也有利于在机壳内进行更多的功能设计。

附图说明

图1为本实用新型所述通信装置的机壳结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1所示，本实用新型所述的通信装置的机壳结构，用于容置电路板2，所述电路板2上设置有功率元件21和光纤元件22，所述功率元件21为IC芯片、中央处理器、存储器、收发模块等电子元件，具有发热的工作特性。在所述机壳1外部对应于功率元件21的位置设置了散热风扇3，该散热风扇3的出风方向朝向机壳1的外部，即如图1中标号31所指的方向。在所述机壳1上对应于安装散热风扇3的位置开设有多个通孔11。当所述散热风扇3工作时，所述功率元件21产生的热量会通过通孔11而被引导至机壳1的外部，从而达到降低功率元件21工作温度的目的。同时，由于散热风扇3设置于机壳1的外部，不会占用机壳1的内空间，也有利于在机壳1内进行更多的功能设计。

为对散热风扇3提供必要的防护，本实用新型所述的通信装置的机壳结构中，还在所述机壳1的外部设置有保护罩4，且该保护罩4罩设于散热风扇3的外围。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。