[实用新型]石墨舟陶瓷圈有效
申请号: | 201220406031.3 | 申请日: | 2012-08-15 |
公开(公告)号: | CN202796888U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 吴建洪 | 申请(专利权)人: | 常州市立新石墨有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213102 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 陶瓷 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种陶瓷圈,特别涉及一种石墨舟陶瓷圈。
背景技术
太阳能硅片的生产加工中有一道程序叫做PECVD镀膜,其作用是提高硅片的太阳能转化率。这个工序就用到石墨舟。把硅片放到石墨舟中,经过一定的条件产生化学反映,在硅片表面镀上一层膜。
石墨舟作为太阳能电池片镀减反射膜时的一种载体,其结构和大小直接影响硅片的转换效率和生产效率,现有石墨舟包括:石墨舟片、陶瓷套、陶瓷杆、石墨杆、石墨隔块等石墨配件。其工作原理为:将未镀膜的硅片放在石墨舟片的卡点上,每个舟片上可放固定数量的硅片,然后,将石墨舟放置在PECVD真空镀膜设备的墙体内,采用PECVD工艺进行放电镀膜。镀膜结束后,取出石墨舟,将硅片从石墨舟上卸取下来。
石墨舟上固定有不同数量的石墨舟片,石墨舟片是用陶瓷杆穿套起来的,石墨舟片之间依靠同样穿套在陶瓷杆上的陶瓷圈来控制距离。硅片非常轻薄,厚度为18丝,且易碎。在将硅片放入石墨舟中时,现有陶瓷圈形状不便,尺寸过大,常因为硅片碰到陶瓷圈发生碎裂,且陶瓷圈取出和放置时不方便,且清洗时清洗的强酸不易排出,容易腐蚀陶瓷圈。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述不足,提供一种形状及大小合适,方便硅片放入,易排出清洗强酸的陶瓷圈。
实现本实用新型目的技术方案是:一种石墨舟陶瓷圈,其主体为圆环状结构,包括外表面,内表面,内表面上开设导流槽;所述外表面直径为8mm;内表面直径为 6.3 mm。
上述石墨舟陶瓷圈,在主体圆环状结构上末端有一个半圆形缺口。
本实用新型具有积极的效果:(1)结构简单,实用;(2)形状尺寸合适,便于放入硅片,不易发生硅片因碰撞陶瓷圈而碎裂;(3)直径小,轻便节能环保。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1为本实用新型结构示意图。
其中:1外表面,2内表面,3导流槽。
具体实施方式
实施例(1)
见图1,本实用新型石墨舟陶瓷圈,其为圆环状结构,包括外表面1,内表面2,外表面直径为8mm;内表面直径为6.3mm;内表面上开设导流槽,在主体圆环状结构上末端有一个半圆形缺口。
以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造