[实用新型]一种风扇有效

专利信息
申请号: 201220405615.9 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202746235U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 程鸿翔;潘魁 申请(专利权)人: 宁波婷微电子科技有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D27/00;F25B21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315300 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 风扇
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及温度调节设备技术领域,更具体地说,特别涉及一种风扇。

背景技术

现有技术中用于空气调节的装置多以空调为主,空调的制冷、制热是通过压缩机、蒸发器的作用改变氟利昂的物理状态,在氟利昂由液态变为气态,或者是从气态变为液态的过程中,吸收、释放热量,从而达到温度调节的目的。然而,由于空调系统较为复杂,价格偏高,导致一部分人还是会使用传统的台式风扇,然而台式风扇仅具有吹风作用,无法对气温进行调节。

综上所述,如何提供一种结构简单同时能够进行温度调节的装置,成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题为提供一种风扇,该风扇通过其结构设计,能够在结构变动较小的情况下具有制冷或者制热的功能,因此,本实用新型提供的风扇相比于空调而言具有结构简单、价格低廉的优势,同时,相比于传统风扇而言,又具有冷热调节的功能。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种风扇,包括吹风系统,所述吹风系统包括扇叶,还包括:

具有温度调节功能的帕尔贴半导体调温系统,所述帕尔贴半导体调温系统包括半导体组件,所述半导体组件与所述扇叶相对设置。

优选地,所述扇叶包括热风扇叶和冷风扇叶,所述半导体组件包括制热半导体和制冷半导体,所述制热半导体与所述热风扇叶相对设置,所述制冷半导体与所述冷风扇叶相对设置。

优选地,所述风扇的外侧还罩设有风罩,所述风罩上开设有出风口,所述出风口的下侧还设有水盒组件。

本实用新型提供了一种风扇,该风扇的主体部分与现有技术中的风扇主体部分结构基本相同。风扇包括风扇主体,风扇主体上安装有吹风系统,一般情况下,吹风系统就是由电机和扇叶组成,电机带动扇叶转动,通过扇叶的特殊结构,能够产生气流流动,也就是形成了风。为了使得上述的风扇具有温度调节的功能,本实用新型还提供了具有温度调节功能的帕尔贴半导体调温系统,帕尔贴半导体调温系统包括半导体组件,半导体组件与扇叶相对设置。

本实用新型提供的风扇,通过其结构设计,即在原有结构的基础上,增设了帕尔贴半导体调温系统,帕尔贴半导体调温系统的系统结构简单,在直流电的作用下,通过半导体组件上能量转换,能够具有温度调节的作用。半导体组件与扇叶相对设置,能够通过扇叶将冷、热空气吹出,保证使用者具有较为舒适的体验。本实用新型提供的风扇,在原有风扇结构变动较小的情况下具有制冷或者制热的功能,因此,本实用新型提供的风扇相比于空调而言具有结构简单、价格低廉的优势,同时,相比于传统风扇而言,又具有冷热调节的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种实施例中风扇的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型一种实施例中风扇的组装结构示意图;

图1和图2中部件名称与附图标记的对应关系为:

扇叶1;半导体组件2;风罩3;水盒组件4。

具体实施方式

本实用新型的核心为提供一种风扇,该风扇在传统的结构基础上增设了帕尔贴半导体调温系统,通过该结构设计,能够在风扇结构变动较小的情况下具有制冷或者制热的功能,因此,本实用新型提供的风扇相比于空调而言具有结构简单、价格低廉的优势,同时,相比于传统风扇而言,又具有冷热调节的功能。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1和图2,其中,图1为本实用新型一种实施例中风扇的爆炸结构示意图;图2为本实用新型一种实施例中风扇的组装结构示意图。

本实用新型提供了一种风扇,该风扇的主体部分与现有技术中的风扇主体部分结构基本相同。风扇包括风扇主体,风扇主体上安装有吹风系统,一般情况下,吹风系统就是由电机和扇叶1组成,电机带动扇叶1转动,通过扇叶1的特殊结构,能够产生气流流动,也就是形成了风。为了使得上述的风扇具有温度调节的功能,本实用新型还提供了具有温度调节功能的帕尔贴半导体调温系统,帕尔贴半导体调温系统包括半导体组件2,半导体组件2与扇叶1相对设置。

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