[实用新型]一种超薄型红外线遥控器有效
| 申请号: | 201220405431.2 | 申请日: | 2012-08-15 |
| 公开(公告)号: | CN202838677U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 徐国祥 | 申请(专利权)人: | 上海志承新材料有限公司 |
| 主分类号: | G08C23/04 | 分类号: | G08C23/04 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 200333 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 超薄型 红外线 遥控器 | ||
技术领域
本实用新型涉及遥控器技术领域,具体涉及一种红外线遥控器。
背景技术
家用电器和玩具上经常看到红外线遥控器。由于电路元件布置的局限,我们日常看到的红外线遥控器体积都比较笨重,而且需要使用干电池供电。在便携性和能耗方面都不尽人意。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种超薄型红外线遥控器,解决以上技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种超薄型红外线遥控器,包括一遥控器外壳,一电源和一红外线遥控电路,所述电源连接所述红外线遥控电路,其特征在于,还包括一印刷电路薄膜,所述印刷电路薄膜嵌入所述遥控器外壳内部;
所述印刷电路薄膜内设有所述红外线遥控电路。
所述遥控器外壳优选采用一塑料制成的塑料板,所述印刷电路薄膜埋设在所述塑料板内部。塑料的可塑性强,能方便实现印刷电路薄膜与遥控器外壳的注塑一体化成型。
本实用新型将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成,所述印刷电路薄膜与所述遥控器外壳牢固地结合成一体,使得遥控器的整体结构可以做成板式,使得遥控器体积得到了有效控制。节省了材料的同时也简化制造工序,降低了生产成本。
所述印刷电路薄膜包括一薄膜层,所述薄膜层内层设有所述红外线遥控电路。
所述薄膜层的厚度为0.05~0.25mm。
根据不同用途可在所述红外线遥控电路上加印一层绝缘油墨层。在所述绝缘油墨层上还可以印刷一层热熔性粘合剂层,以便在加速粘合的过程中,增强电气特性,避免内部短路。
所述遥控器外壳的一侧表面上设有至少两个流线型凸起,至少两个所述流线型凸起沿着塑料灌注方向排列。所述流线型凸起的设置在不改变塑件主要结构尺寸的前提下,吸收掉印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分,进而消除褶皱,特别是消除了皱褶处的尖锐皱角,避免因所述尖锐皱角造成的红外线遥控电路内部断路。所述印刷电路薄膜与所述遥控器外壳的接触面上也形成相应的流线型凸起,与设置在所述遥控器外壳表面的流线型凸起一一对应。
至少两个所述流线型凸起连接形成一波浪形弯折结构。以便于更好地吸收印刷电路薄膜的拉伸延长部分,使得印刷电路薄膜整体上平滑贴服,并与遥控器外壳牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通,又可以对电路层形成良好的保护,延长了电路的寿命。
所述遥控器外壳上设有一按钮,所述按钮设置在所述遥控器外壳的表面上,并通过一控制排线连接所述印刷电路薄膜内的电路。
所述按钮可以是机械式按钮,也可以是电容式触摸按钮或者电阻式触摸按钮,优选电阻式触摸按钮。
所述遥控器外壳上设有一红外线发射装置,所述红外线发射装置设置于所述遥控器外壳的某一边侧,通过一通讯线连接所述红外线遥控电路。
所述红外线发射装置采用发光二极管。
所述遥控器外壳上设有一电池槽,所述电池槽内设有所述电源,所述电源与所述红外线遥控电路连接。
所述电源采用一纽扣电池。
所述遥控器外壳上设有按钮的一侧表面上设有一太阳能电池板。
所述太阳能电池板与所述替换式电源一起形成双供电结构。
有益效果:由于采用了上述技术方案,本实用新型将印刷电路薄膜设置在遥控器外壳中,可以在有效控制遥控器的体积的同时起到保护电路的作用;通过设置双供电结构,有效解决了电池体积和功耗的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的侧视图;
图3为本实用新型的部分放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1、图2,一种超薄型红外线遥控器,包括一遥控器外壳1,还包括一印刷电路薄膜2,印刷电路薄膜2设置在遥控器外壳1内。遥控器外壳1优选采用一塑料制成的塑料板,印刷电路薄膜2采用注塑一体化成型技术设置在遥控器外壳1内部。塑料的可塑性强,能方便实现印刷电路薄膜2与遥控器外壳1的注塑一体化成型。本实用新型的印刷电路薄膜2采用注塑成型工艺设置在遥控器外壳1内部。本实用新型将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成,印刷电路薄膜2与遥控器外壳1牢固地结合成一体,使得遥控器的整体结构可以做成板式,使得遥控器体积得到了有效控制。节省了材料的同时也简化制造工序,降低了生产成本,另外,也使得整个电路层得到了类似集成电路封装的效果,具有很高的可靠性。
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