[实用新型]一种LED灯具的配光结构

说明书

技术领域

 本实用新型属于LED灯具，具体涉及一种LED灯具的配光结构。

背景技术

现有LED灯具的结构如图1所示，灯具的散热体5上设有PC罩（或玻璃罩）1，PC罩1内设有多个灯珠2，灯珠2通过基座205固定在由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板3上，再用导热硅脂4涂于铝基板3上以减少铝基板3与散热体5间的间隙，用螺丝将铝基板3固定在散热体5上。现有LED灯具的配光结构，是将荧光粉204与胶水按比例配好后，用点粉机点于芯片203上，在荧光粉204上填充硅胶202后，再盖上PC透镜201，将多个这样组成的单个LED光源配光后，装入灯具后，再通过灯具的透明罩（包括PC罩或玻璃罩）1进行二次配光。配光途径：芯片—荧光粉+胶水—填充硅胶—PC透镜—透明罩（包括PC罩或玻璃罩）进行二次配光。可见，芯片发出的光是通过几层媒介后再发散到空中来达到照明效果的，且光线相对聚集，均匀性不是很好、光损相对来说也比较大。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种LED灯具的配光结构，可以在有效减少光损的同时增加光线的均匀性。

实现本实用新型目的采用的技术方案如下： 

本实用新型提供的LED灯具的配光结构，包括灯具的散热体、散热体上设有的透明罩（包括PC罩或玻璃罩、透镜等）、设在透明罩内的芯片、由铜泊、绝缘层、铝板复合构成的铝基板；在所述铝基板上透过铜泊、绝缘层开有沉头孔，所述芯片置于所述沉头孔内并通过高导热银胶层固定在所述铝板上，所述铝基板固定在灯具的散热体上，在铝基板和散热体之间有导热硅脂层；所述透明罩内涂覆有荧光粉。

本实用新型的特点是将芯片直接固定在铝基板上，取消了芯片上覆盖的荧光粉、芯片上的PC透镜和PC透镜内填充的硅胶，利用芯片发的光直接一次性配光，这样在减少光损的同时，增加了均匀性，也降低了成本，更是减少了眩光。

下面结合附图进一步说明本实用新型的技术方案。

附图说明

图1是现有LED灯具的结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是本实用新型中铝基板的结构示意图。

具体实施方式

参见图2、图3，本实用新型提供的LED灯具的配光结构，包括灯具的散热体5、散热体5上设有的透明罩（包括PC罩或玻璃罩、透镜等）1、设在透明罩1内的芯片203、由铜泊301、绝缘层302、铝板303复合构成的铝基板3；在所述铝基板3上透过铜泊301、绝缘层302开有沉头孔，在所述铝基板3上透过铜泊301、绝缘层302开有锥形沉头孔（也可采用矩形、圆筒形等其它形状）304，芯片203置于所述沉头孔304内并通过高导热银胶层205固定在所述铝板303上，铝基板3的底部涂有导热硅脂层4以减少与散热体的间隙，用螺丝或铆接等常规方法将铝基板3固定在灯具的散热体5上；所述透明罩1内涂覆有荧光粉204。