[实用新型]一种降温性好的RGB白光LED灯装置有效
| 申请号: | 201220405022.2 | 申请日: | 2012-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN202839603U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 刘珉恺 | 申请(专利权)人: | 西安信唯信息科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 张培勋 |
| 地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 降温 rgb 白光 led 装置 | ||
1.一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:绝缘板上按需要LED数量分布金属电极,金属电极上金属连接散热芯片绑定架,散热芯片绑定架上通过导电胶固定芯片第一电极,芯片第二电极通过绑定线与第二芯片的第一电极连接,所述的LED是RGB LED,RGB LED分布在绝缘板上。
2.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的绝缘板上有树脂封层,使绝缘板(1)上所有的芯片封装在树脂封层内,树脂封层具有光学透镜和保护芯片的双层作用。
3.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的金属电极上有导电过孔,散热芯片绑定架一面有定位导体柱,散热芯片绑定架的定位导体柱定位在导电过孔内,导电过孔与定位导体柱焊接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的散热芯片绑定架与定位导体柱相反的一面有灯杯。
5.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的金属电极之间采用串联连接或并联连接,也可采用串联和并联连接。
6.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的绝缘板上有第一电极和第二电极,第一电极和第二电极串接在连接好的金属电极两端,LED驱动电路通过连接第一电极和第二电极。
7.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的散热芯片绑定架为圆型片,直径在2mm±0.5 mm。
8.根据权利要求1所述的一种降温性好的RGB白光LED灯装置,其特征是:所述的散热芯片绑定架为圆型片,厚度在0.2-1 mm之间。
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