[实用新型]3D背投大屏幕一体机设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及3D立体显示设备，特别涉及一种3D背投大屏幕一体机设备。

背景技术

现有的大屏显示一般有三种实现方式。第一种是通过数字光处理（Digital Light Procession，DLP）拼接大屏实现，通过多个DLP拼接单元拼接在一起，通过连接DLP拼接器，实现大屏幕的信号的同步显示，其不足在于其拼接结构造成屏幕整体上有明显的纵横交错的“拼缝”，影响了整体的显示效果，成本高，而且这种方法一般使用广角投影光机，价格高，但是像素点较少，亮度也难以保证也无法达到立体显像效果。

第二种是采用使用寿命短背投屏幕和多台投影机来实现，通过融合处理显示信号并输出到多个投影机，实现大屏幕的信号的同步显示并接收并响应，此方式需要足够的距离让投影机投到屏幕上，浪费空间太大，使用寿命短，不易维护，另需现场装修配合，操作比较麻烦。

还有一种是采用正投屏幕和多台投影机来实现，属于被动立体，但立体显示效果一般，使用寿命短。需在较暗的环境光下来观看，也需现场装修配合，操作同样麻烦也不美观。

实用新型内容

本实用新型提出一种3D背投大屏幕一体机设备，是超薄超大整屏可实现立体显像效果的设备。本实用新型所采用的技术方案具体是这样实现的：

本实用新型提供了一种3D背投大屏幕一体机设备，包括：3D背投屏幕、投影装置、融合处理器、无线控制系统和设备控制系统，所述融合处理器将采集的信号经过处理后输出给所述投影装置，所述无线控制系统向所述融合处理器发送控制指令。

优选地，所述设备控制系统包括箱体、电源、通风防尘散热系统、计算机主机、存储器和音响系统。

优选地，所述箱体通风、防尘散热、采用一体结构散热系统。

优选地，所述投影装置有多个。

优选地，所述投影装置为3D投影机或DLP光机。

优选地，所述融合处理器可采集的信号包括DYI信号、视频信号、VGA信号和网络信号。

优选地，所述3D背投屏幕采用一块整屏无拼接而成的屏幕。

优选地，所述无线控制系统支持单屏显示、跨屏显示、整屏漫游。

本实用新型具体实施例的3D背投大屏幕一体机设备，3D背投屏幕的图像显示方法是专门针对背投箱体式结构的无缝大屏幕拼接显示技术，由于采用投影融合的方式显示，所以不会出现任何物理图像拼缝，不会有任何像素的缺失，可以实现真正无缝的高分辨率和高亮度的大屏幕显示。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例的3D背投大屏幕一体机设备的立体示意图；

图2是本实用新型具体实施例的3D背投大屏幕一体机设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明，使本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型具体实施例的3D背投大屏幕一体机设备的立体示意图，图2是本实用新型具体实施例的3D背投大屏幕一体机设备的结构示意图，如图1和图2所示，本实用新型具体实施例的3D背投大屏幕一体机设备，其包括：3D背投屏幕10、投影装置30、融合处理器50、无线控制系统60和设备控制系统70，融合处理器50将采集的信号经过处理后输出给投影装置30，无线控制系统60向融合处理器50发送控制指令。

3D背投屏幕10采用一块整屏无拼接而成的屏幕，融合处理器50可采集的信号包括DYI信号、视频信号、VGA信号和网络信号，无线控制系统60支持单屏显示、跨屏显示、整屏漫游，投影装置30有多个，投影装置30为3D投影机或DLP光机,。

本实用新型中，设备控制系统70包括箱体、电源、通风防尘散热系统、计算机主机、存储器和音响系统，计算机主机支持多种操作系统，箱体通风、防尘散热、采用一体结构散热系统。