[实用新型]圆极化天线与电子电路的集成设计

说明书

技术领域

本实用新型涉及2.4G或其他频段的射频技术应用领域，尤其是涉及一种圆极化天线与电子电路的集成设计。

背景技术

一般圆极化天线采用两层板，且底层必须为参考地，不能放置电子电路器件，所以往往射频线和电路板相互独立，通过专用的射频馈线相连，这样造成的直接后果就是圆极化天线产品的厚度较大，不适用于严格要求产品厚度的产品或环境中。

发明内容

本实用新型是为了克服现有技术的RFID圆极化天线产品厚度偏大的问题，提供一种圆极化天线与电子电路的集成设计，减少射频线，增强集成能力，提高抗干扰性，可以减小应用产品设计尺寸。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板、若干焊接电子元器件，所述的多层线路板设有依次紧密贴合的第一表层、两层中间层、第二表层，所述的第一表层设有天线极板，所述的中间层设为天线地与电路布线层，所述的第二表层设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件焊接在多层线路板上。本发明采用多层线路板，保证了天线具有完整的参考地，从而在不影响圆极化天线性能的前提下，能够很好的将圆极化天线与电子电路集成到了一起。

作为优选，所述的焊接电子元器件焊接在第二表层上。在第一表层上设有天线极板，而将焊接电子元器件焊接在与第一表层远离的第二表层上，可使天线极板与焊接电子元器件互不干扰。

作为优选，所述的第一表层还设有电子电路焊接和布线。

作为优选，所述的第二表层还设有天线极板。

作为优选，所述的焊接电子元器件分别焊接在第一表层、第二表层上。焊接电子元器件也可与天线极板处于同一层，天线极板位于该层一侧，而焊接电子元器件则位于该层的另一侧，也可使天线极板与焊接电子元器件互不干扰，可满足某些特殊场合的需要。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）减少了射频线，从而增强集成能力并提高抗干扰性；（2）可实现减小应用产品设计尺寸。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是图1的结构爆炸示意图。

图3是本实用新型的另一种结构爆炸示意图。

图4是图3的结构爆炸示意图。

图中：1、多层线路板    2、焊接电子元器件    3、第一表层     4、中间层

      5、第二表层    6、天线极板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图2所示的实施例中，圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板1、若干焊接电子元器件2，所述的多层线路板1设有依次紧密贴合的第一表层3、两层中间层4、第二表层5，所述的第一表层3设有天线极板6，所述的中间层4设为天线地与电路布线层，所述的第二表层5设有电子电路焊接和布线，所述的焊接电子元器件2焊接在多层线路板1的第二表层5上。

具体实施过程是，将第一表层3、两层中间层4、第二表层5紧密贴合形成一体化的多层线路板1，在第一表层3上固定天线极板6，在第二表层5上焊接焊接电子元器件2。

如图3、图4所示的实施例中，圆极化天线与电子电路的集成设计，包括多层线路板1、若干焊接电子元器件2，所述的多层线路板1设有依次紧密贴合的第一表层3、两层中间层4、第二表层5，所述的第一表层3设有天线极板6、电子电路焊接和布线，所述的中间层4设为天线地与电路布线层，所述的第二表层5设有电子电路焊接和布线、天线极板6，所述的焊接电子元器件2分别焊接在多层线路板1的第一表层3、第二表层5上。

具体实施过程是，将第一表层3、两层中间层4、第二表层5紧密贴合形成一体化的多层线路板1，在第一表层3、第二表层5上分别固定天线极板6，在第一表层3、第二表层5上分别焊接焊接电子元器件2。