[实用新型]一种电能表PCB板贴片测试架装置有效

专利信息
申请号: 201220402720.7 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN202870119U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 薛志刚 申请(专利权)人: 航天科工深圳(集团)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/06;G01R31/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518048 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电能表 pcb 板贴片 测试 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板测试领域,尤其涉及一种电能表PCB板贴片测试架装置。

背景技术

目前,检测电能表PCB板贴片是否合格的方法是:将贴片完的PCB板与电能表的底座先焊接起来,再焊接上液晶显示器,搭建成整个电能表系统,然后经过底座供电观察液晶显示器是否正常显示的PCB板的参数,如果显示正常则PCB板贴片合格,反之为不合格。

但是,上述方法存在以下缺点:步骤繁多,效率低下,频繁焊接易损坏底座、PCB板和液晶显示器。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术步骤繁多、效率低下且频繁焊接易损坏底座、PCB板和液晶显示器的缺陷,提供一种减少测试步骤和时间的电能表PCB板贴片测试架装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种电能表PCB板贴片测试架装置,其包括用于测试待测PCB板的直流电压的电压表1、用于显示所述待测PCB板的参数的液晶显示器2和给所述待测PCB板供电的供电底座3,,其中所述装置由支架4支撑,所述支架4上设有用于锁住所述待测PCB板的翻盖41,所述翻盖41内设有与所述供电底座3连接的第一组测试针411以及与所述液晶显示器2连接的第二组测试针412。

优选地,所述支架为玻璃支架。

优选地,所述支架为树脂支架。

优选地,所述供电底座3与其连接的电源插头11之间还设置用于控制交流电源通断的电源开关12。

优选地,所述供电底座3分别与所述电源开关12和所述电压表1连接。

优选地,所述交流电源为220V。

优选地,所述直流电压为3.3V。

优选地,所述参数包括所述待测PCB板的电量、波形状态和日期。

实施本实用新型的技术方案,具有以下有益效果:通过连接玻璃支架上的两组测试针,并且在测试时只需要更换待测PCB板,该技术方案不仅减少了减少测试时间和测试步骤,同时减少了故障的发生,从而提高工作效率。 

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:

图1是本实用新型电能表PCB板贴片测试架装置的结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1,图1是本实用新型电能表PCB板贴片测试架装置的结构示意图,如图1所示,所述装置包括用于测试待测PCB板的直流电压的电压表1、用于显示所述待测PCB板的参数的液晶显示器2、待测PCB板的供电底座3以及用以支撑所述装置的玻璃支架4,需要说明的是,支架采用其他的材质同样也可以,例如树脂,此处为考虑到材料的透明性便于观察以及强度,优选方式选择玻璃,但并不限定本实用新型的保护范围。应当说明的是,所述直流电压为3.3V;所述参数包括所述待测PCB板的电量、波形状态和日期。

值得注意的是,所述玻璃支架4上设有用于锁住所述待测PCB板的翻盖41,所述翻盖41内设有与所述底座3连接的第一组测试针411以及与所述液晶显示器2连接的第二组测试针412;在本实施例中,所述底座3与其连接的电源插头11之间还设置用于控制交流电源通断的电源开关12,所述底座3分别与所述电源开关12和所述电压表1连接,其中,所述交流电源为220V。

结合图1简述该装置的原理:首先,先将220V交流电源通过电源开关12供给底座3,然后通过底座3供给翻盖41内的第一组测试针411,待测PCB板通过第一组测试针411在电压表1上显示3.3V直流电压后,待测PCB板内的CPU程序将马上运行,从而推动PCB板的主板正常工作,并且通过第二组测试针412驱动液晶显示器显示所述待测PCB板的参数,因此,采用该装置测试PCB板时不需要频繁焊接形成整个电能表系统,只需要连接玻璃支架4上的两组测试针,并且在测试时只需要更换待测PCB板即可。

下面简述在实践中采用该装置测试PCB板的步骤:

1.将该装置的电源插头插入交流电源,该交流电源为220V;

2.打开玻璃支架上的翻盖,将待测PCB板按正确方向放入翻盖中, 将PCB板焊液晶显示器的一面朝上,焊CPU一面朝下,本领域的技术人员应当了解,在此不再赘述;

3.合上翻盖并往下压锁住待测PCB板;

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