[实用新型]石墨复合导热胶膜及石墨复合金属基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板导热领域，尤其涉及一种石墨复合导热胶膜及石墨复合金属基覆铜板。

背景技术

随着高功率LED通讯设备及个人电子产品逐渐趋于小型化、高功率、高发热方向发展，对覆铜板的散热性提出了更高的要求。金属基导热覆铜板如铝基覆铜板由于具有良好的散热性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性等特点得到了广泛的应用。

中国专利ZL 200710068636.X提供了一种铝基层压覆铜板，该覆铜板具有良好的热传导能力和电性能。然而其作为导热基材的铝板厚度较高，且其作为粘结层的改性环氧树脂层的厚度较高，难以适应现今电子产品“轻薄短小”的发展趋势。

同样，中国专利ZL201010541807.8提供了一种在聚酰亚胺基膜两面设置导热环氧胶黏剂，然后采用辊压法制备的高导热挠性铝基覆铜板。然而该结构中的聚酰亚胺基膜导热系数较低，从而影响绝缘层整体的导热性能，另外，绝缘层的主要导热性能仅仅是依靠添加了大量填料的环氧树脂胶层来实现，因此，高的填料量可能会导致胶层粘结性、及电学性能变差，从而限制了该铝基覆铜板的应用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石墨复合导热胶膜，导热性能好，体积小，可广泛应用于大功率LED、背光源、高发热电子产品及汽车线路板等领域。

本实用新型的另一目的在于提供一种石墨复合金属基覆铜板，导热性能好，体积小，可广泛应用于大功率LED、背光源、高发热电子产品及汽车线路板等领域。

为实现上述目的，本实用新型提供一种石墨复合导热胶膜，包括：挠性石墨层、设于挠性石墨层上、下侧面的上、下高导热绝缘胶层、设于上高导热绝缘胶层上方的离型纸及设于下导热绝缘胶层下方的离型膜，所述挠性石墨层采用挠性石墨片制作而成。

所述挠性石墨层厚度为1-2000um，所述挠性石墨片为可卷曲的挠性石墨片，所述挠性石墨片上、下两面的胶层为相同胶层或不同胶层。

所述离型膜和离型纸的厚度均为50-150um。

所述高导热绝缘胶层的厚度为10-200um，所述高导热绝缘胶层为具有良好绝缘性的环氧树脂胶系、热塑性聚酰亚胺胶系、聚丙烯酸酯胶系、聚氨酯胶系、聚双马来酰亚胺胶系及酚氧树脂胶系中的一种或所述胶系类型的共混物。

所述高导热绝缘胶层中含有具有导热填料，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锌、石英粉及碳纳米管中的一种或几种的混合物。

本实用新型还提供一种石墨复合金属基覆铜板，包括：挠性石墨层、设于挠性石墨层上、下侧面的上、下高导热绝缘胶层、设于上高导热绝缘胶层上方的铜箔层及设于下高导热绝缘胶层下方的金属基板层，所述挠性石墨层采用挠性石墨片制作而成。

所述挠性石墨层厚度为1-2000um，所述挠性石墨片为可卷曲的挠性石墨片，所述挠性石墨片上、下两面的胶层为相同胶层或不同胶层。

所述金属基板层的厚度为10-1000um，所述金属基板层为铝基板、镍基板、铜基板、铁基板或不锈钢基板。

所述铜箔层厚度为7.25-70um，所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔。

所述高导热绝缘胶层为具有良好绝缘性的环氧树脂胶层、热塑性聚酰亚胺胶层、聚丙烯酸酯胶层、聚氨酯胶层、聚双马来酰亚胺胶层及酚氧树脂胶层中的一种或所述各胶层材料的共混物，所述高导热绝缘胶层中含有具有导热填料，所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化硅、氧化铝、氧化锌、石英粉及碳纳米管中的一种或几种的混合物。

本实用新型的有益效果：本实用新型石墨复合导热胶膜采用挠性石墨片作为导热芯层，导热性能好，体积小，可广泛应用于大功率LED、背光源、高发热电子产品及汽车线路板等领域；本实用新型石墨复合金属基覆铜板采用挠性石墨片作为导热芯层，导热性能好，体积小，可广泛应用于大功率LED、背光源、高发热电子产品及汽车线路板等领域。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型石墨复合导热胶膜的结构示意图；

图2为本实用新型石墨复合金属基覆铜板的结构示意图。

具体实施方式