[实用新型]一种焊锡膏回温装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对焊锡膏进行回温处理的装置。

背景技术

焊锡膏应用于电子产品加工领域，例如焊锡膏为SMT表面贴装工艺中关键的焊接材料。焊锡膏主要是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装技术中起到粘固元件促进焊料润湿，清除氧化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。焊膏印刷是SMT表面贴装的第一道工序，它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺，并直接决定着产品的可靠性。

由于焊锡膏独特特性需要在2~10℃下进行冷藏保存，使用前，从冷藏柜中取出后，不能立即开封，需要在室温20~28℃条件下放置一定的时间，以使锡膏自然升值室温。根据生产厂家及厂区气候差异不同，回温时间大致需要4~8小时。如果锡膏温度较低，开封后会出现结晶现象，吸收空气中大量的水份，从而导致在钢网印刷时产品锡珠，影响产品的品质。

现有技术中，对锡膏回温的管理采用人工方式，即将待使用的锡膏放置在室内，由人工记录从冷藏柜中取出时间。这种方式导致了监控成本的增加，同时，可能发生工厂因追求产能，取用未到时间的锡膏，造成对产品品质管理难度的增加，因而，进行了工艺设计改进，采用一种自动化监控锡膏回温的装置，代替现有技术中的人工管理，将有利于对采用表面组装技术生产的锡膏印刷的质量管控。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是实现一种能够自动对焊锡膏进行回温控制的装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种焊锡膏回温装置，该装置依次设有由通道阀门间隔的进料口、保温室、回温室和取料槽，所述的回温室，所述的保温室内设有保温层，所述的回温室为镂空结构。

所述的回温室旁设有排风扇。

所述的保温室与回温室之间，以及回温室和取料槽之间均由两个通道阀门间隔，间隔的通道阀门之间形成暂存室A和暂存室B。

所述的进料口和保温室位于装置壳体内的上部，所述的取料槽位于装置壳体内的下部，所述的排风扇位于保温室和取料槽之间。

所述的进料口、保温室和回温室内空间仅满足一瓶锡膏罐通过，所述的进料口、保温室末端通道阀门前、以及暂存室B末端通道阀门前均设有与控制器连接的位置传感器，所述的通道阀门分别由与控制器连接的气缸控制开合。

所述的暂存室A内设有位置传感器。

所述的锡膏罐体上粘贴有标签，所述的进料口处设有识别标签的识别装置，并将识别信号输送至控制器。

所述的保温室内设有温度传感器，并将温度信号输送至控制器。

所述的控制器设有显示器、输入装置、计数器和报警装置。

本实用新型的优点在于该装置能够批量持续的对焊锡膏进行回温处理，并且回温效果稳定，保证了焊锡膏的质量，提高加工产品的质量，并且该装置自动化程度高，节约了焊锡膏回温工序的人力成本。

附图说明

下面对本实用新型说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1、2为焊锡膏回温装置结构示意图

图3为焊锡膏回温装置使用状态示意图；其中箭头A为气流方向；

上述图中的标记均为：1、进料口；2、保温室；3、暂存室A；4、回温室；5、暂存室B；6、取料槽；7、通道阀门A；8、通道阀门B；9、通道阀门C；10、通道阀门D；11、通道阀门E；12、排风扇；13、显示器；14、控制器；15、位置传感器；16、锡膏罐。

具体实施方式

参见图1、2可知，该装置主要由进料口1、保温室2、回温室4和取料槽6组成，进料口1与保温室2之间由通道阀门A7间隔，保温室2和回温室4之间优选由通道阀门B8和通道阀门C9同时间隔，并在两者之间形成暂存室A3，回温室4和取料槽6之间优选由通道阀门D10和通道阀门E11同时间隔，并在两者之间形成暂存室B5。保温室2内壁采用保温材料组成，可以保证24小时内温度恒定在15度以内，以保证产线循环使用时，短时间内锡膏罐16恒温暂存；回温室4为镂空结构，并且在回温室4旁安装有排风扇12，保证每个锡膏罐16的通风平均、温度均恒；取料槽6为取经过回温的锡膏罐16的地方，为敞开式结构。