[实用新型]差动结构增敏的光纤光栅温度传感器有效

专利信息
申请号: 201220400926.6 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202710209U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 金向朝;李红玲;陈勉;苏杏志;林峻;谢志杨;刘根才;麦洪;舒乃秋;李洪涛;李玲;关向雨;吴晓文 申请(专利权)人: 广东电网公司佛山供电局;武汉大学
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 差动 结构 光纤 光栅 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,其包括上基底、位于上基底下方的下基底、第一光纤光栅、第二光纤光栅,该下基底为L形,该上基底设有穿孔,L形的下基底的短边嵌入穿孔,且下基底上端面和上基底的上端面平齐,该第一光纤光栅和第二光纤光栅的一端固定在下基底的上端面,该第一光纤光栅和第二光纤光栅的另一端分别固定在上基底上端面,该上基底的热膨胀系数比下基底的热膨胀系数小。

2.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该上基底和下基底的上端面设有粘接点,该第一光纤光栅和第二光纤光栅的两端分别固定在所述粘接点。

3.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该上基底采用热膨胀系数小的钛钢基底。

4.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该下基底采用热膨胀系数大的铝合金基底。

5.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该上基底下方设有与下基底形状相配合的凹槽,该L形的下基底的长边置于凹槽内。

6.如权利要求5所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该上基底为长方体。

7.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该上基底与下基底的一侧端面对齐。

8.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该上基底与下基底端面对齐的一侧用螺丝固定。

9.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该第一光纤光栅和第二光纤光栅位于上基底的纵向中心轴线上。

10.如权利要求1所述的差动结构增敏的光纤光栅温度传感器,其特征在于,该第一光纤光栅和第二光纤光栅具有相同中心波长和预拉伸波长。

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