[实用新型]用于FPC贴合辅材拼版实现快速脱料的辅具有效

专利信息
申请号: 201220400851.1 申请日: 2012-08-14
公开(公告)号: CN202841715U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 严进财;黎晶晶;徐海洪;崔文兵 申请(专利权)人: 厦门市铂联电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 赖开慧
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 fpc 贴合 拼版 实现 快速
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及用于生产的辅具,具体是一种用于将FPC贴合辅材拼版进行快速脱料的辅具。

背景技术

  柔性电路板(FPC)在生产过程中的其中一道工序就是贴合FPC辅助材料(简称FPC贴合辅料)。因为柔性电路板贴合的FPC贴合辅料是多种的,通常都设计在一个拼版上。在现有生产手段中,对于这种FPC贴合辅材拼版在冲切成型后,需要通过工人手工将拼版上大小不同型号的FPC贴合辅材从拼版上剥离,这个工序过程称为FPC贴合辅材拼版的脱料工序。由于FPC贴合辅材拼版上的FPC贴合辅材的面积小、硬度大、种类多,因此,工人在脱料过程中操作难度大,分类难度也大。同时在柔性电路板贴合过程中,各类辅材挑选难度大,导致贴合效率低,交期不达标。另外,还由于FPC贴合辅材的硬度大,如果手工长时间脱料,则容易造成双手疲劳酸痛、效率低等等。

实用新型内容

因此,申请人针对上述所言的各种不足,提出一种用于FPC贴合辅材拼版实现快速脱料的辅具,可以大大减轻工人的脱料操作强度,同时在脱料的后也利于不同型号FPC贴合辅材的快速分类。

本实用新型具体采用如下技术方案:

用于FPC贴合辅材拼版实现快速脱料的辅具,包括:一套或多套的脱料板组合和一个脱料上面板,每套脱料板组合由一个底板座和一个脱料套板构成;其中

所述的底板座上至少设有2个定位销和若干个与FPC贴合辅材拼版上每个FPC贴合辅材单元位置一一对应的脱料顶杆,且脱料顶杆的外径尺寸小于其对应的FPC贴合辅材单元的大小尺寸;

所述的脱料套板上设有对应于FPC贴合辅材拼版上FPC贴合辅材单元位置的镂空槽,且镂空槽的大小尺寸大于FPC贴合辅材单元的大小尺寸,且脱料套板上设有与底板座上定位销位置对应的定位通孔;

所述的脱料上面板为一平板结构;

进行FPC贴合辅材拼版脱料时,将FPC贴合辅材拼版上的定位孔套入上述的底板座上的定位销,则底板座上的脱料顶杆恰正对于FPC贴合辅材拼版上FPC贴合辅材单元位置,通过上述的脱料套板上的定位通孔套入底板座上的定位销而将脱料套板叠置于FPC贴合辅材拼版上,最后再将上述的脱料上面板叠置于脱料套板上,向脱料上面板施加下压力,使FPC贴合辅材拼版上的FPC贴合辅材单元被底板座上对应的脱料顶杆顶出,并从脱料套板上的镂空槽脱离出。

进一步的,所述的定位销是设于底板座的边缘位置。

进一步的,所述的定位销是通过插接于底板座上的安装孔而固定于其上的。

进一步的,所述的定位销是带弹簧式定位销。

进一步的,所述的脱料顶杆是通过插接于底板座上的安装孔而固定于其上的。

进一步的,所述的脱料套板上镂空槽为长条形,对应于FPC贴合辅材拼版上每一排的多个FPC贴合辅材单元。

进一步的,所述的底板座是橡胶板。所述的脱料套板是玻璃纤维板。所述的脱料上面板是玻璃纤维板。

本实用新型采用上述的技术方案,通过该辅具可以用于FPC贴合辅材拼版实现快速脱料,用于替代传统的人工脱料操作;从而可以大大减轻工人的脱料操作强度,同时在脱料的后也利于不同型号FPC贴合辅材的快速分类。

附图说明

图1是待脱料的FPC贴合辅材拼版的结构示意图;

图2是第一底板座的底板结构示意图;

图3是第一脱料套板的结构示意图;

图4是第二底板座的底板结构示意图;

图5是第二脱料套板的结构示意图;

图6是第三底板座的底板结构示意图;

图7是第三脱料套板的结构示意图;

图8是脱料上面板的结构示意图;

图9是插接于底板座上的定位销的结构示意图;

图10是插接于底板座上的脱料顶杆的结构示意图;

图11是本实用新型的辅具使用状态的结构图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

本实用新型的用于FPC贴合辅材拼版实现快速脱料的辅具,包括:一套或多套的脱料板组合和一个脱料上面板,每套脱料板组合由一个底板座和一个脱料套板构成。具体的脱料板组合是根据FPC贴合辅材拼版的布版设计而定制的。如果待脱料的FPC贴合辅材拼版上只排版一种型号的FPC贴合辅材,则只需采用一套对应该FPC贴合辅材型号的脱料板组合即可。

下面申请人以对一种排版有三种大小型号不同的FPC贴合辅材进行脱料操作的情况进行说明。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市铂联电路有限公司,未经厦门市铂联电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220400851.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top