[实用新型]提升散热能力的表面粘着型二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管，特别是一种提升散热能力的表面粘着型二极管。

背景技术

由于集成电路技术的发展，电阻、电容、二极管及晶体管等电子元件的体积及重量可获得大幅的缩减。特别是表面粘着式（Surface-mount technology，SMT）的电子元件较针插孔式（Dual in-line package，DIP）电子元件更能让印刷电路板的电路布局得以缩小面积。

然而，集成电路的电子封装需提供电能传送、信号传递、热去除及机械承载保护等功能。电子零件微小化后，所面临的问题是耐受电流将受到更大的限制。另一方面，由于电子零件微小化之故，电子零件的导热媒介的面积也因此减小，因此如何提升散热效率，将成为一重大课题。

以表面粘着型二极管为例，芯片经粘晶（Die bond）工艺而固定于导线架（Lead frame）的基材上后，需要让芯片上的金属垫（Metal pad）与导线架上对应的接点连接起来，以形成电的通路，目前有打线（Wire bond）工艺及覆晶（Flip chip）工艺二种方式。以打线工艺制作表面粘着型二极管的优点是，打线工艺可通过焊线机（Wire bonder）完成，使得产品成品率较以覆晶工艺制作的表面粘着型二极管高。但由于打线工艺是以导线连接于芯片与导线架之间，以致于散热能力不佳。

然而，覆晶工艺是以导线架将芯片上下夹持住，使得导线架与芯片之间能有较大的接触面积，因此散热效率较高（相较于打线工艺）。但由于覆晶工艺需辅以人工方式进行，因此产品成品率相较于打线工艺为低。

因此，如何兼顾的表面粘着型二极管产品成品率，并提升表面粘着型二极管的散热效率及电流耐受度，是本领域研究人员致力研究的课题。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型在于提供一种提升散热能力的表面粘着型二极管，藉以解决先前技术所存在如何兼顾的表面粘着型二极管产品成品率，并提升表面粘着型二极管的散热效率及电流耐受度的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的提升散热能力的表面粘着型二极管，包含：

一第一金属板片，包含位于一第一平面的一第一焊垫部及位于一第二平面的一第一连接部，其中该第一焊垫部与该第一连接部彼此相邻的侧边的宽度一致；

一第二金属板片，包含位于该第一平面的一第二焊垫部及位于该第二平面的一第二连接部，且该第二焊垫部邻近该第一焊垫部；

一第一芯片，设置于该第一焊垫部上；

一导线，连接于该第一芯片与该第二金属板片之间；以及

一绝缘层，包覆该第一焊垫部、该第二焊垫部、该导线及该第一芯片。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，更包含一第二芯片，设置于该第二焊垫部上，该导线连接该第一芯片与该第二芯片，且该绝缘层更包覆该第二芯片。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，该第二金属板片的该第二焊垫部与该第二连接部彼此相邻的侧边的宽度一致。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，该第一连接部以该第一焊垫部的最大横向宽度向外延伸，该第二连接部以该第二焊垫部的最大横向宽度向外延伸。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其特征在于，该第一金属板片的形状为矩形，经冲压形成位于该第一平面的该第一焊垫部及位于该第二平面的该第一连接部，且该第二金属板片的形状为矩形，经冲压形成位于该第一平面的该第二焊垫部及位于该第二平面的该第二连接部。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，该第一连接部的横向宽度为该绝缘层的横向宽度的60％至80％。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，该第二连接部的横向宽度为该绝缘层的横向宽度的60％至80％。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，该第一连接部为一阴极接脚，该第二连接部为一阳极接脚。

上述的提升散热能力的表面粘着型二极管，其中，该导线连接该第一芯片与该第二金属板片的该第二焊垫部。

根据本实用新型的提升散热能力的表面粘着型二极管，藉由增加并保持第一金属板片的横向宽度，而改善打线工艺制作的产品具有散热能力差的缺点。此外，电流耐受度亦可获得提升。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的表面粘着型二极管的俯视图；

图2为本实用新型第一实施例的表面粘着型二极管的侧视图；