[实用新型]全自动COG邦定机

说明书

技术领域

本发明涉及一种COG邦定机，主要涉及设备的自动化结构的改进。

背景技术

随着社会的发展，对于COG安装方式应用得越来越广泛，COG邦定机的使用也越来越多，国内如深圳“集银”公司生产的半自动COG邦定机，国外有松下、日立等公司生产的各种邦定机。

现有技术的邦定机主要存在如下问题：依靠人工操作来进行上料，独立进行ACF贴附，作业员手工搬运贴附完ACF的LCD,IC预压与本压分开两台邦定，对位精度不高，效率低，良率低，完全依赖人工操作。

发明内容

本发明旨在解决COG邦定机效率低、精度不高等问题，旨在提高设备集成化以及自动化的程度。

为了达到上述目的，本发明提供了一种全自动COG邦定机，包括主架体，以及自上料到下料依次设置于所述主架体上的上料机构、ACF贴付机构、预压机构、本压机构、下料机构；

其中，所述ACF贴付机构包括上部的ACF压头和下部的ACF平台；所述预压机构包括上部的预压头和下部的预压平台；所述本压机构包括上部的本压头和下部的本压平台。所述上料机构和ACF贴付机构之间设置有将LCD板搬至所述ACF平台上的第一搬送手；所述ACF贴付机构、预压机构、本压机构、下料机构11的一侧设置有一个整体式的第二搬送手。所述预压机构一侧设置有一个IC上料机构。

本发明全自动COG邦定机解决了以往依靠人工操作来进行上料，独立进行ACF贴附，作业员手工搬运贴附完ACF的LCD,IC预压与本压分开两台邦定的问题；对位精度不高，效率低，良率低，完全依赖人的问题。本发明全自动COG相对于半自动和手动COG邦定机在自动化方面实现了ACF贴附、预压和本压集中于同一台设备，一次性完成3种工序。自动贴附ACF,自动检测，IC和LCD自动找MARK点，自动对位，自动搬运LCD,自动吸取IC,自动压合等一系列自动化动作，节省了人工成本；提高了产品的良率，缩短了与世界最先进设备的差距。

附图说明

图1是本发明全自动COG邦定机的侧视结构示意图；

图2是本发明全自动COG邦定机的俯视结构示意图。

具体实施方式

如图1和2所示，本发明全自动COG邦定机，包括主架体，以及自上料到下料依次设置于所述主架体上的上料机构1、ACF贴付机构，预压机构、本压机构、下料机构11。

其中，所述ACF贴付机构包括上部的ACF压头3和下部的ACF平台7；所述预压机构包括上部的预压头4和下部的预压平台9；所述本压机构包括上部的本压头5和下部的本压平台10。所述上料机构1和ACF贴付机构之间设置有将LCD板搬至所述ACF平台7上的第一搬送手2。所述ACF贴付机构、预压机构、本压机构、下料机构11的一侧设置有一个整体式的第二搬送手8。所述预压机构一侧设置有一个IC上料机构6，用于IC的供料。

工作过程为：全自动COG邦定机，由上料机构1供送LCD板由第一搬送手2搬到ACF平台7上与ACF压头3共同作用完成第一工位。然后，由整体式的第二搬送手依次搬运到预压平台9完成预压，搬运到本压平台10处完成本压，由搬送手搬到下料机构的下料平台。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。