[实用新型]多层印制线路板有效
| 申请号： | 201220394931.0 | 申请日： | 2012-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202841680U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 柴颂刚;高帅 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印制 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印制线路板，其特征在于，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。
2.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透气率大于0.1mm/s。
3.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10μm。
4.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述热固性树脂粘结片是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。
5.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述导体层为铜箔层。
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