[实用新型]一种用于电路板封装的密封膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板材封装领域，具体来讲是一种用于电路板封装的密封膜。

背景技术

电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子信息化的不断发展，电路板的用处随处可见，然而在对电路板加工完成后，为了把电路板密封起来，不让水气、异物进入污染印制板而影响电路的性能，可以长期保存印制板。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，在此提供一种便于封装的电路板封装密封膜。

本实用新型是这样实现的，构造一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。

根据本实用新型所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：所述气泡间距为3mm。

根据本实用新型所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：其中热风膜与气泡膜边沿之间采用热压形成真空密封腔。

通过以上改进本实用新型在此提供一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能。本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个气泡，所述气泡膜间距为2-4mm。热风膜与气泡膜边沿之间可以采用热压形成真空密封腔，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了抽真空热压时气流度，提高了真空速度及热风膜与气泡膜的更好的粘接，便于压制操作。

本实用新型的优点在于：本实用新型所述的密封膜包括热风膜以及气泡膜构成，（1）热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；（2）本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了抽真空热压时气流度，提高了真空速度及热风膜与气泡膜的更好的粘接，便于压制操作。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是气泡膜示意图。

图中：101、热风膜，102、气泡膜，102a、气泡，104、电路，103、真空密封腔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明：

为了克服现有技术的不足，本实用新型通过改进在此提供一种用于电路板封装的密封膜，按照如下方式实施；

实施例1：一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，将电路板104放置于真空密封腔103里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能。本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为3mm。热风膜101与气泡膜102边沿之间可以采用热压形成真空密封腔103，当在对热风膜101与气泡膜102之间进行热压时，由于气泡102a间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。

实施例2：一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为2mm。

实施例3：一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为4mm。