[实用新型]一种用于微投影显示的LED光源照明装置有效
| 申请号: | 201220387542.5 | 申请日: | 2012-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN202837789U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 辜长明;郑耀;于冬梅 | 申请(专利权)人: | 青岛海泰新光科技有限公司 |
| 主分类号: | G03B21/20 | 分类号: | G03B21/20;F21V9/08;F21V29/00;F21Y101/02 |
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| 地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 投影 显示 led 光源 照明 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于微投影显示的LED光源照明装置,属于投影显示照明的技术领域。
背景技术
常用的微投影显示技术有LCOS,DLP,LCD等,无论哪种投影技术,光机结构主要包括,照明系统,图像调制系统和投影系统三大部分,其中照明系统就是为微投影显示提供足够的亮度和均匀的照明。随着LED技术的发展,LED光源逐步广泛应用于各种便携式微投影设备中作为照明光源。目前一种主流的LED光源照明装置是一种以X形合色棱镜为合色器件的三色光合色系统,其结构比较松散,体积大,不利于便携式投影设备减小体积,X形合色棱镜加工制作复杂,合色膜镀膜难度高,合色效率低,成本高,三色LED分布不在同一平面内,导致LED散热结构复杂,不利于LED散热和结构的小型化。
发明内容
本发明的目的是推出一种微投影显示用LED光源照明装置,该装置克服现有LED照明装置的缺点,能实现高效率,结构紧凑,低成本。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是,采用三色多芯片两组混合共阳极封装的形式,将多片的三色LED发光芯片封装在同一基板上,使LED的散热得到简化,通过转向器转折光路,采用消偏振镀膜的合色器将三色LED光合色成白光。
现结合附图详细说明本发明的技术方案。一种用于微投影显示的LED光源照明装置,含第一集光和匀光组件21,第二集光和匀光组件22,第一中继透镜组件31,第二中继透镜组件32,合色组件4,聚焦组件5,微显示芯片6和散热器7,第一集光和匀光组件21和第二集光和匀光组件22是光锥、复合抛物面集光器或二者之一与匀光棒的集合体,第一集光和匀光组件21和第二集光和匀光组件22的入射面和出射面是矩形,合色组件4含转向器41和合色器42,转向器41是全反射棱镜或平面反射镜,转向器41含第三入射面411、中继出射面412和反射面413,第三入射面411与中继出射面412互相垂直,第三入射面411和中继出射面412与反射面413的夹角都是45°,合色器42是合色棱镜或平面合色镜,合色器42含第一入射面421、第二入射面422、合色面423和合色光出射面424,第二入射面422与合色光出射面424互相平行,第一入射面421分别与第二入射面422和合色光出射面424垂直,合色面423与第一入射面421、第二入射面422和合色光出射面424的夹角都是45°,第二入射面422与中继出射面412重合,第一集光和匀光组件21的光轴与第一中继透镜组件31的光轴重合,第一集光和匀光组件21的出射面与第一中继透镜组件31的焦平面重合,第二集光和匀光组件22的光轴与第二中继透镜组件32的光轴重合,第二集光和匀光组件22的出射面与第二中继透镜组件32的焦平面重合,第一入射面421与第一中继透镜组件31的出瞳重合,第一中继透镜组件31的光轴通过第一入射面421的中心与第一入射面421垂直,第三入射面411与第二中继透镜组件32的出瞳重合,第二中继透镜组件32的光轴通过第三入射面411的中心与第三入射面411垂直,聚焦组件5的光轴通过合色光出射面424的中心与合色光出射面424垂直,微显示芯片6是LCOS芯片,DMD芯片或LCD芯片,微显示芯片6的形状与第一集光和匀光组件21和第二集光和匀光组件22的出射面的形状相似,微显示芯片6的有效面积是第一集光和匀光组件21和第二集光和匀光组件22的出射面的面积的4~16倍,微显示芯片6与聚焦组件5的焦平面重合,聚焦组件5的光轴通过微显示芯片6的中心与微显示芯片6垂直,散热器7是金属散热器或热管散热器,含连接平面71,其特征在于,所述的照明装置还含基板10,第一LED发光矩阵11,第二LED发光矩阵12,基板10是铜板或铝板,第一LED发光矩阵11含LED发光芯片的数量可为2、4、6、9、12、16,分别排列成1×2、2×2、2×3、3×3、3×4、4×4的矩阵,相邻两芯片之间的间隙介于0.01mm~0.1mm之间,第一LED发光矩阵11含第一颜色LED发光芯片13和第二颜色LED发光芯片14,第一颜色LED发光芯片13与第二颜色LED发光芯片14的芯片数量的比例范围在1:1~1:3之间,第二LED发光矩阵12仅含第三颜色LED发光芯片15,LED发光芯片数量为2、4、6、9、12、16,分别排列成1×2、2×2、2×3、3×3、3×4、4×4的矩阵,相邻两芯片之间的间隙介于0.01mm~0.1mm之间,第一颜色LED发光芯片13,第二颜色LED发光芯片14和第三颜色LED发光芯片15的阳极与基板10焊接,所有第一颜色LED发光芯片13的阴极连接在一起,所有第二颜色LED发光芯片14的阴极连接在一起,所有第三颜色LED发光芯片15的阴极连接在一起,第一LED发光矩阵11和第二LED发光矩阵12的中心位于同一水平面内,第一LED发光矩阵11和第二LED发光矩阵12的中心之间的距离与第一集光和匀光组件21和第二集光和匀光组件22光轴之间的距离相等,所述的距离介于10mm-25mm之间,第一集光和匀光组件21的入射面的形状与第一LED发光矩阵11的形状相似,第一LED发光矩阵11与第一集光和匀光组件21呈光学耦合,第一LED发光矩阵11的中心与第一集光和匀光组件21的入射面的中心重合,第二集光和匀光组件22的入射面的形状与第二LED发光矩阵12的形状相似,第二LED发光矩阵12与第二集光和匀光组件22呈光学耦合,第二LED发光矩阵12的中心与第二集光和匀光组件22的入射面的中心重合,基板10与连接平面71通过导热介质紧密贴合在一起。
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