[实用新型]一种高频电路晶体管

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子工程技术领域，特别是用于高频电路的晶体管。

背景技术

现有高频电路晶体管的结构是在一芯片两侧设置并排的导线架，且该芯片与导线架之间以黏着层加以固接，导线架与芯片通过导线电连接，然后用封胶体封装在导线架之间，以保护芯片、导线等内部的电子组件，同时起固定作用，以便应用于电子产品。

由于高频电子产品在使用时均会于高频讯号中产生电磁波、肌肤效应及噪声的干扰，进而影响电子系统的稳定性，而常见的高频电路噪声包括有散弹噪声、闪烁噪声、突波噪声、热噪声、分配噪声等，其中只有电磁干扰并不能完全以所使用的晶体管加以克服，而高频电路的肌肤效应及噪声部份则可由晶体管端加以克服及降低，因此，肌肤效应的克服及噪声的降低取决于晶体管的结构，然而现有晶体管结构并没有任何可克服肌肤效应及降低噪声的结构设计，使用效果不甚理想。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高频电路晶体管。该晶体管可克服晶体管在高频讯号中的肌肤效应，同时可降低高频电路中的噪声。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种高频电路晶体管，包括芯片、导线架以及封胶体，所述芯片具有多个电极接点，各所述导线架的外表面设有导电的外覆层，并通过粘接层固定在芯片上，各导线架与电极接点之间经导线电连接，所述封胶体封装所述导线架与导线。

优选地，所述外覆层为纯金镀层。

为了实现上述目的，本实用新型还提供另一种高频电路晶体管，包括芯片、金属层、导线架以及封胶体，所述芯片具有多个电极接点；各所述金属层的外表面设有导电的外覆层，并通过粘接层叠置于所述芯片上，各金属层与电极接点之间经导线电连接；各所述导线架的外表面也设有导电的外覆层，并通过粘接层叠置于所述各金属层上，各导线架与电极接点及金属层之间以导线电连接；所述封胶体封装所述金属层、导线架与导线。

优选地，所述金属层和导线架的外覆层为纯金镀层。

优选地，各所述金属层为接地面。

优选地，各所述金属层为电源面。

本实用新型提供的高频电路晶体管，在各导线架的外表面设有导电的外覆层，或同时在各导线架及金属层的外表面设有外覆层，可克服晶体管在高频讯号中的肌肤效应，同时可降低高频电路中的噪声，以使该晶体管可供高频电路使用，从而更加符合使用要求。

附图说明

图1为本实用新型所提供高频电路晶体管的一种具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型所提供高频电路晶体管的另一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种高频电路晶体管。该晶体管可克服晶体管在高频讯号中的肌肤效应，同时可降低高频电路中的噪声。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参考图1，图1为本实用新型所提供高频电路晶体管的一种具体实施方式的结构示意图。

在一种具体实施方式中，本实用新型提供的高频电路晶体管，包括芯片1、导线架2及封胶体3。

芯片1具有多个电极接点11，各导线架2以纯金为材料镀设有外覆层21，且各导线架2是以粘接层4设置在芯片1上，各导线架2与电极接点11之间经导线5电连接。

封胶体3设置于芯片1上，可将导线架2与导线5加以封装。如此，该晶体管应用于电子产品上时，可克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应，以使该晶体管可供高频电路使用。

请参考图2，图2为本实用新型所提供高频电路晶体管的另一种具体实施方式的结构示意图。

在另一种具体实施方式中，本实用新型提供的高频电路晶体管，包括芯片1、金属层6、导线架2及封胶体3。

芯片1具有多个电极接点11，各金属层6以纯金为材料镀设有外覆层61，且各金属层6以粘接层4叠置于芯片1上，各金属层6与电极接点11之间经导线5电连接，而各金属层6可依所需定义为接地面或电源面。

导线架2同样以纯金为材料镀设有外覆层21，且各导线架2通过粘接层4设置于芯片1上，各导线架2与金属层6、电极接点11之间经导线5电连接。

封胶体3设置于芯片1上，可将金属层6、导线架2与导线5加以封装。如此，该晶体管应用于电子产品上时，可克服晶体管于高频讯号中的肌肤效应，以使该晶体管可供高频电路使用

以上对本实用新型所提供的高频电路晶体管进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。