[实用新型]荧光胶点胶治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二级管领域，尤其涉及一种荧光胶点胶治具。 

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）作为一种新型发光元器件，其可应用于照明、显示等领域。LED产品进行荧光胶层加工时，一般会采用荧光胶点胶治具进行。现有的荧光胶点胶治具一般设置有荧光胶容置腔，以及喷气装置，当荧光胶容置腔中存储一定量荧光胶后，喷气装置产生气压作用在该荧光胶表面，将荧光胶喷出到LED半成品上形成荧光胶层100，所形成LED半成品如图1所示。但是，在气压不稳定时，荧光胶胶量不均的现象时常出现，会出现同BIN光色差异较大的问题；当荧光胶胶水粘度较高时，点胶效率会变得较低，良品率不高。 

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种荧光胶点胶治具，以提高LED产品的质量。 

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种荧光胶点胶治具，包括撞针，以及设置有供所述撞针由上至下完成冲撞活动的空间的筒体，所述空间下方设有容量与点胶量匹配且与一进胶腔连通的胶体容置腔，所述胶体容置腔下方设置有在感受到所述撞针冲撞所产生压力时打开出胶并在撤销所述压力时关闭的出胶口。 

进一步地，所述筒体下端设有具有所述胶体容置腔的耐撞击PC垫，所述出胶口为设于所述耐撞击PC垫底部的一字型开口。 

进一步地，一护套包设于所述耐撞击PC垫外部，所述护套具有与所述出胶口对应的开口。 

进一步地，所述进胶腔与一荧光胶管连通。 

本实用新型实施例的有益效果是： 

通过提出了一种荧光胶点胶治具，包括撞针，以及设置有供所述撞针由上至下完成冲撞活动的空间的筒体，所述空间下方设有容量与点胶量匹配且与一进胶腔连通的胶体容置腔，所述胶体容置腔下方设置有在感受到所述撞针冲撞所产生压力时打开出胶并在撤销所述压力时关闭的出胶口，这样，不论荧光胶胶体粘度如何，撞针均可通过冲撞活动，将胶体容置腔内的荧光胶点入LED半成品中，完成荧光胶层的加工，出胶量稳定可靠，从而保证了LED产品的质量。

附图说明

图1是现有技术采用荧光胶点胶治具形成的LED产品的剖视图。 

图2是本实用新型实施例的荧光胶点胶治具的分解结构图。 

图3是本实用新型实施例的筒体3的剖面结构图。 

图4是本实用新型实施例的耐撞击PC垫7的剖面结构图 

图5是本实用新型实施例的荧光胶点胶治具的第一工作原理图。

图6是本实用新型实施例的荧光胶点胶治具的第二工作原理图。 

图7是本实用新型实施例采用荧光胶点胶治具形成的LED产品的剖视图。 

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。 

如图2及图3所示，本实用新型实施例提出了一种荧光胶点胶治具，包括长形撞针1，以及设置有供撞针1由上至下完成冲撞活动的空间2的筒体3，空间2下方设有容量与点胶量匹配且与一进胶腔4连通的胶体容置腔5，胶体容置腔5下方设置有在感受到撞针1冲撞所产生压力时打开出胶并在撤销压力时关闭的出胶口6。 

具体地，筒体3下端设有具有胶体容置腔5的耐撞击PC垫7，出胶口6为设于耐撞击PC垫7底部的一字型开口，如图4所示。如图5至图6所示的点胶过程，当撞针1撞击到胶体容置腔5上方并对其中容置的胶体产生压力时，该一字型开口在撞针1下行过程中逐渐打开，胶体从一字型开口中迅速定量喷出；如图6至图5所示的吸胶过程，当撞针1撞击到胶体容置腔5底部并行进预设定距离之后，已完成荧光胶胶体的点胶过程，随后，撞针1回抽导致一字型开口上感受的压力撤销，一字型开口关闭，撞针1回抽时，利用气压作用，荧光胶从进胶腔4补充到胶体容置腔5内，撞针1的循环动作，配合一字型开口即可完成循环点胶工作。 

而一护套8包设于耐撞击PC垫外部，护套8具有与出胶口6对应的开口12，该开口12比上述出胶口6略大，从而使胶体顺利从出胶口6中挤出。 

进胶腔4与一荧光胶管9连通，从而荧光胶管9中的荧光胶可在上述吸胶过程中，从中注入到进胶腔4中。 

作为一种实施方式，上述出胶口6还可以采用其他的方式控制开闭，例如，在胶体容置腔5底部设置压力传感器，当压力传感器感受到撞针1产生的压力时，压力传感器传送开关信号到一继电器，从而继电器控制出胶口6打开，否则出胶口6关闭。