[实用新型]防滑地砖有效

专利信息
申请号: 201220379360.3 申请日: 2012-08-02
公开(公告)号: CN202706459U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 陶梦芝;何强 申请(专利权)人: 陶梦芝
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 李纪昌
地址: 214001 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防滑 地砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种地砖,特别是一种防滑地砖。

背景技术

随着人们生活水平的提高,越来越多的地面装饰采用地砖铺设,常用地砖采用平滑面板格式,容易打滑,特别是下雨天,地面潮湿,用户很容易滑倒。此外,地砖铺设时容易铺成高低不平,导致地表出现水滩,给行人带来不便。而且目前地砖大多是实心结构,资源消耗大,售价高。

发明内容

本实用新型为了克服上述背景技术中的不足,提供了一种防滑、防积水的地砖。

本实用新型通过一下技术方案实现:

一种防滑地砖,包括地砖本体,在地砖本体上设有通孔,通孔贯穿地砖的上下表面,所述通孔的孔径为0.2~0.4mm,通孔的分布密度为40000个/m2,通孔孔连接地下排水通道。

所述地砖上表面上设有外表圆滑的颗粒,分布密度为6400个/m2

本实用新型的有益效果是:地砖上设有通孔,能保持地砖的干燥,另外外表圆滑的颗粒可实现舒适、耐用的特点。

附图说明

图1为本实用新型俯视图。

图2为本实用新型立体结构图。

附图标记说明:1、地砖,2、通孔,3、外表圆滑的颗粒。

具体实施方式

实施例1

在地砖1本体上设有通孔2,通孔2贯穿地砖1的上下表面,所述通孔2的孔径为0.2~0.4mm,通孔2的分布密度为40000个/m2,通孔2连接地下排水通道,解决了积水问题,保持地砖的干燥。在地砖1上加入外表圆滑的颗粒3,分布密度为6400个/m2,增加了鞋底与地砖间的摩擦力,从而达到舒适、耐用的目的。

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