[实用新型]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201220378504.3 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN202717842U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 贺凡;肖旭东;刘壮;陈昊 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院;香港中文大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
1.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括衬底、靶材以及加热灯组件；所述靶材的位置与衬底相对，所述加热灯组件为两组，对称设置在所述靶材的两侧，并且所述加热灯组件发出的光线加热所述衬底。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述加热灯组件包括加热灯以及挡板；所述挡板内表面为镜面，反射所述加热灯的光线，使光线集中照射于所述衬底。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述挡板还调整所述加热灯的照射区域为所述衬底与靶材之间的辉光区。
4.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述加热灯安装于所述靶材两侧50毫米处，与所述靶材表面齐平。
5.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述加热灯功率为500W，灯管长度为230毫米。
6.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述挡板采用不锈钢材质，内表面设置有反光膜。
7.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述挡板为V型，夹角为60度。
8.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述挡板长度为250毫米，宽6毫米。
9.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述衬底尺寸为100毫米×100毫米，所述靶材尺寸为250毫米×100毫米，靶基距为70毫米。
10.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述磁控溅射设备还包括有实时监控衬底表面的温度的热偶，所述热偶设置在所述衬底表面。
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