[实用新型]分割陶瓷线路板的激光割具有效

专利信息
申请号: 201220376933.7 申请日: 2012-07-30
公开(公告)号: CN202826091U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王祖政 申请(专利权)人: 天津光韵达光电科技有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 江增俊
地址: 300384 天津市南开区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 分割 陶瓷 线路板 激光
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于激光割具,特别是涉及一种分割陶瓷线路板的激光割具。

背景技术

随着电子行业的蓬勃发展,各行各业对电子设备的要求也越来越高,陶瓷线路板因其耐磨蚀、防火、防静电的特性被广泛应用于医疗、航天、火电、化工等行业。

由于STM印刷工艺的特点,较小的陶瓷线路板往往在大片陶瓷板上一起生成,因此需要对大片陶瓷板进行分割。

在现有陶瓷线路板分割工艺中大多采用刀刻、机械加工等方式,而这些分割方式普遍存在效率低、切缝宽、难清洗的缺陷,并且刀具损耗量也很大。

发明内容

本实用新型是为了解决采用刀刻、机械加工方式分割陶瓷线路板普遍存在效率低、切缝宽、难清洗且和刀具损耗量大的技术问题而提供一种分割陶瓷线路板的激光割具。

本实用新型为实现上述目的采取以下技术方案:本激光割具由激光切割机本体所组成,特征是,所述光切割机本体的焦距(Focus)高度值为18500,脉冲宽度0.13ms,脉冲频率1800Hz,电压208V,输出功率6W,切割速度18mm/s。

本实用新型的有益效果和优点在于:本激光割具的技术参数特别适宜切割陶瓷线路板,特别是切割常见的厚度为0.4-1.0mm的陶瓷线路板,激光割具切割后的陶瓷线路板出品率高,其切缝宽度仅在0.02-0.15mm之间,切缝边棱平直光滑,切缝面洁净易清洗,并且切割效率高、速度快。本实用新型还可以提高激光切割机的使用效率,即用于钢模板的刻制加工也用于陶瓷线路板的分割加工。

附图说明

附图1是实施例结构示意图。

图中标号:1小功率激光切割机,2控制柜。

具体实施方式

下面结合实施例及其附图进一步说明本实用新型。

通过控制柜2修改小功率激光切割机1的参数,将用于切割不锈钢钢片的参数中的Focus高度值(焦距)由26900改为18500,将Pulse.ms(脉冲宽度)值由0.14ms改为0.13ms,将Freq.H2(脉冲频率)值由1600Hz更改为1800Hz,将电压由218V降至208V,将Power.W(输出功率)由原14W降至6W;将切割速度Speed.mm/s由原21mm/s改为18mm/s。

保存修改参数、返回操作界面即可。

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