[实用新型]光模块金属导轨

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种光模块金属导轨。

背景技术

光模块作为通讯设备中主要功能部件，应用非常广泛。

在RRU类自然散热的设备中，随着光模块热耗的增加，仅靠光模块自身辐射散热的方案渐渐已无法满足其散热要求，需要加强光模块的散热能力。最为常见的强化散热方案就是在光模块金属导轨下垫导热衬垫，使其与设备外壳接触形成热传导路径，通过设备外壳散热。而通常我们所使用的标准光模块与金属导轨都遵循小型插拔式收发器多方协议（Small Form-factor Pluggable(SFP)Transceiver Multi-Source Agreement，简称为MSA）。

这种散热方案在应用时存在下面几个问题：

（1）金属导轨与光模块之间存在空气间隙，使得此处热阻较大，光模块的热量很难顺利传导到金属导轨上，散热存在瓶颈；

（2）标准的光模块金属导轨，其导轨结构上分布有若干直径为2mm的通风孔。导热衬垫与导轨在压紧装配过程中不可避免会有部分导热垫压入小孔中，当光模块在插拔时，对其进行剪切，会带出一些导热垫颗粒，造成光模块表面污染；

（3）金属导轨装配后的高度，MSA协议中仅仅限定了其最大值不能超过9.8mm。实际上不同的导轨厂家设计的导轨，其高度都不是完全相同的，这给产品开发也带来了一些不便。

标准的光模块金属导轨及装配关系如图1所示，光模块在使用时，需要插入到金属屏蔽导轨中与PCB电路连接，不使用时再将其拔出。在实际使用时，光模块还需要多次插拔。

实用新型内容

本实用新型提供了一种光模块金属导轨，以至少解决金属导轨与光模块之间存在空气间隙，光模块的热量很难顺利传导到金属导轨上，散热存在瓶颈的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种光模块金属导轨，包括：弹性结构件，设置在壳体吸热面的内壁上，用于与光模块接触导热。

优选地，所述弹性结构件包括：一个或多个第一弹性结构件，或者，整板构成的第二弹性结构件。

优选地，所述第一弹性结构件的结构包括：一个或多个簧片，与所述壳体吸热面的内壁一体化或相互连接。

优选地，所述簧片和/或壳体吸热面上涂有导热材料。

优选地，所述第一弹性结构件的弹力方向垂直于所述壳体吸热面的内壁。

优选地，所述第一弹性结构件按预定规则设置在所述壳体吸热面的内壁上。

优选地，所述壳体吸热面的内壁上设置有多个所述第一弹性结构件。

优选地，所述第二弹性结构件的结构包括：整板，与所述壳体吸热面的内壁一体化或相互连接。

优选地，所述光模块金属导轨的所述壳体吸热面为无通风孔的整板结构。

优选地，所述弹性结构件的材料为金属和/或具有可压缩性的导热材料。

优选地，所述光模块金属导轨至少包括以下之一：单层单通道导轨、单层多通道导轨、多层单通道导轨、多层多通道导轨。

优选地，所述金属导轨的装配高度进行公差约束。

本实用新型增加了弹性结构件，通过弹性结构件与光模块接触，使光模块上的热量可以通过弹性结构件进行传导，解决了金属导轨与光模块之间存在空气间隙，光模块的热量很难顺利传导到金属导轨上，散热存在瓶颈的问题，进而降低了导轨壳体与光模块之间的传导热阻，提高了金属导轨的散热能力，使光模块具有更好的散热条件。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术的光模块金属导轨及装配关系示意图；

图2是根据本实用新型实施例的光模块金属导轨的结构示意图一；

图3是根据本实用新型实施例的光模块金属导轨的结构示意图二；

图4是根据本实用新型实施例的光模块金属导轨的结构剖面图二；

图5是根据本实用新型实施例的光模块金属导轨的结构示意图三；

图6是根据本实用新型实施例的光模块金属导轨的结构剖面图三；

图7是根据本实用新型优选实施例的光模块金属导轨的装配高度示意图；

图8是根据本实用新型优选实施例的光模块金属导轨的多层导轨示意图；

图9是根据本实用新型优选实施例的光模块金属导轨的装配示意图。

具体实施方式