[实用新型]一种低卤电容器有效
| 申请号: | 201220373559.5 | 申请日: | 2012-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN202695139U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
| 发明(设计)人: | 林瑞福 | 申请(专利权)人: | 东莞凯励电子有限公司 |
| 主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/32;H01G4/33 |
| 代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电容器 | ||
技术领域
本实用新型属于电容器技术领域,特别涉及一种低卤电容器。
背景技术
电容器是电子电路中的基本元件之一,有重要而广泛的用途。随着电子产品的广泛使用,对电容器的性能也提出了越来越高的要求。坚固性、密封性和阻燃性是目前电容器急需解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种坚固性、密封性和阻燃性能好的低卤电容器。
为实现上述目的,本实用新型采用下述技术方案:一种低卤电容器,包括引线,电容芯子,电容芯子的两端设有喷焊层,所述引线焊接于所述喷焊层,还包括低卤塑胶盒,所述电容芯子置于所述低卤塑胶盒内,所述电容芯子与所述低卤塑胶盒之间设有低卤环氧树脂层。
其中,所述电容芯子由金属化膜卷绕而成,所述金属化膜包括有机薄膜和附着在有机薄膜上的金属镀层。
其中,所述有机薄膜为聚丙烯薄膜,所述金属镀层为锌铝合金镀层,所述锌铝合金镀层设有锌加厚边。
其中,所述锌铝合金镀层的方阻是5.5-9.5欧姆每方,所述锌加厚边的方阻是1-2欧姆每方。
其中,所述金属化膜的边缘设有绝缘安全边。
其中,所述绝缘安全边的宽度为1-5mm。
其中,所述引线为镀锡铜包钢线。
其中,所述喷焊层包括依次设置于电容芯子端面的锌层和锡锌合金层。
其中,所述锌层的厚度为0.2mm,所述锡锌合金层的厚度为0.15mm。
本实用新型的有益效果:本实用新型的电容芯子置于低卤塑胶盒内,使得本实用新型的坚固性、密封性和阻燃效果较一般的电容器好,电容芯子与低卤塑胶盒之间设有低卤环氧树脂层,低卤环氧树脂层可使电容芯子与电容塑胶盒的坚固性和密封性更好,低卤塑胶盒和低卤环氧树脂层还可使本实用新型具有卤素含量低,可满足UL94V0的阻燃要求、具有抑制电源电磁干扰效果。
附图说明
图1为本实用新型成品的剖面示意图。
图2为本实用新型电容芯子喷焊后的结构示意图。
附图标记:
1—引线
2—电容芯子
21—有机薄膜 22—金属镀层 23—绝缘安全边
3—喷焊层
4—低卤塑胶盒
5—低卤环氧树脂层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
见图1和图2,一种低卤电容器,包括引线1,电容芯子2,电容芯子2的两端设有喷焊层3,引线1焊接在喷焊层3,还包括低卤塑胶盒4,电容芯子2置于低卤塑胶盒4内,电容芯子2与低卤塑胶盒4之间设有低卤环氧树脂层5,本实用新型的电容芯子2置于低卤塑胶盒4内,使得本实用新型的坚固性、密封性和阻燃效果较一般的电容器好,低卤环氧树脂层5可使电容芯子2与低卤塑胶盒4的坚固性和密封性更好,低卤塑胶盒和低卤环氧树脂层还可使实用新型具有卤素含量低,可满足UL94V0的阻燃要求、具有抑制电源电磁干扰效果。
电容芯子2由金属化膜卷绕而成,金属化膜包括有机薄膜21和附着在有机薄膜21上的金属镀层22,具体的,有机薄膜21为聚丙烯薄膜,金属镀层22为锌铝合金镀层,锌铝合金镀层设有锌加厚边,锌铝合金镀层的方阻是5.5-9.5欧姆每方,锌加厚边的方阻是1-2欧姆每方,相比传统的金属化膜镀铝方案,可降低传统铝镀层与喷焊层3的接触电阻,所生产的电容芯子2损耗更低。
金属化膜的边缘设有绝缘安全边23,绝缘安全边23的宽度为1-5mm,绝缘安全边23是空白的有机薄膜21,上面不镀金属镀层22,当金属化膜卷绕形成电容芯子2后能够有效防止相邻的两层金属镀层22接触造成短路,大大提高了电容的使用安全性。
引线1为镀锡铜包钢线,在很大程度上降低了电容器自身的损耗角,使其具有优良的导电性能,大大减少了电容器本身的发热量,从而提升了电容器的使用寿命。
喷焊层3包括依次设置于电容芯子2端面的锌层和锡锌合金层,锡锌合金层的熔点低,可减轻喷焊时对电容芯子2端面的损害,也可以降低喷焊层3与电容芯子2端面之间的接触电阻,锌层的厚度为0.15-0.25mm,锡锌合金层的厚度为0.1-0.2mm,此时既能保证较小的接触电阻又能最大化地降低喷焊时对电容芯子2端面的损害。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用性保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
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