[实用新型]一种PCB板对板连接结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种印刷电路板连接结构，尤其涉及一种印刷电路板之间的板对板连接结构。

背景技术

随着科技的高速发展，电子产品的设计趋向轻薄小型化，其中通信数码产品的对外型厚度的做工要求越来越薄。在通信数码产品的电路设计过程中，为满足一定的电气性能需求，往往需要在不同的PCB之间进行板对板的电气连接，而目前的PCB板对板连接是通过连接器来实现，其连接过程为：先将连接器公座和连接器母座，分别固定焊接在待连接的两块PCB的板面上；然后按PCB板面上的连接器公座和连接器母座，将两块PCB进行叠合对接。这种板对板叠合的连接方式必然会在两块PCB之间增加上一个连接器的厚度，从而增加了整个产品中电气部分的结构厚度，因此就限制了工程师对产品外观设计的发挥，进而影响产品的外观表现力。

发明内容

本实用新型为解决现有问题提供了一种PCB板对板连接结构，其结构简单、操作方便，能有效降低产品中电气部分的结构厚度。

为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案：一种PCB板对板连接结构，包括：相互间进行板对板连接的PCB和完成板对板连接所需的连接器，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；所述相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙；所述连接器焊接固定在PCB板边上，且在间隙内完成PCB板对板的连接。

进一步地，所述连接器包括连接器母座和连接器公座，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接。

进一步地，所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上。

进一步地，所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。

本实用新型结构简单、操作方便，通过PCB板对板并排连接的方式，解决现有PCB板对板叠合连接后增加的厚度问题。

附图说明

图1是现有PCB板对板连接结构的部件分拆图。

图2是现有PCB板对板连接结构的部件组合图。

图3是本实用新型实施例一的部件分拆图。

图4是本实用新型实施例一的部件组合图。

图5是本实用新型实施例二的部件分拆图。

图6是本实用新型实施例二的部件组合图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2所示，为现有技术中的PCB板对板连接结构，它包括有：两块需要进行板对板连接的PCB1和完成板对板连接所需的连接器2，所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202，所述连接器的母座及公座分别固定焊接在不同PCB的板面上。当PCB进行板对板连接时，一端焊有连接器的母座的PCB与一端焊有连接器的公座的PCB纵向叠合连接。因此，所述PCB板对板连接在完成后，其结构的整体厚度为：两块PCB的厚度加上连接器的高度。

如图3、4所示，为本实用新型实施例一，它包括有：两块需要进行板对板连接的PCB1和完成板对板连接所需的连接器2，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙3；所述连接器焊接固定在PCB板边上，且置于间隙内。所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接；所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上；所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。因此，所述PCB板对板连接在完成后，其结构的整体厚度为：两块PCB的厚度及连接器的高度三者中的最大者。

如图5、6所示，为本实用新型实施例二，它包括有：两块需要进行板对板连接的PCB1和完成板对板连接所需的连接器2，所述PCB在完成板对板连接后，与连接器处于同一平面内；相互连接的PCB板边与板边之间平行相对且留有间隙3；所述连接器焊接固定在PCB板边上，且置于间隙内。所述连接器包括连接器母座201和连接器公座202，通过将连接器母座和连接器公座分别固定在不同PCB的板边上，来完成PCB相互之间的板对板连接；所述连接器母座上的引脚与连接器公座上的引脚分别紧贴地焊接在PCB的板面上；所述连接器母座与连接器公座在间隙内进行纵向或横向对接。因此，所述PCB板对板连接在完成后，其结构的整体厚度为：两块PCB的厚度及连接器的宽度三者中的最大者。