[实用新型]一种用于波峰焊焊接的载具

说明书

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，尤其涉及一种用于pcb线路板波峰焊焊接用的载具。

背景技术

近年来，随着产品设计的小型化和轻型化，pcb线路板上的贴片元件用得越来越多，但是对于通讯类产品，经常会使用到大电解电容，大量连接器和各种接口，而这些元件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要使用插孔元件，因此对于通讯类产品的生产制造，波峰焊工艺仍然担任着极其重要的环节。

波峰焊是指将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘→ 波峰焊→ 检查。

但是对于波峰焊，却有一个主要工艺问题长期困扰着技术人员，就是密引脚连锡问题。而引起连锡的主要问题有2个，（1）引脚间距，（2）引脚出板长度，根据我们长期分析和实验，我们发现当引脚间距≤2mm时，连锡现象严重，对于引脚出板长度，当出板长度＞0.7mm时，连锡现象大大增加。而我们现在应对的做法是建议客户设计拖锡焊盘在PCB板上来改善密引脚间距短而造成的连锡问题，但是由于设计拖锡焊盘会占用PCB上有限空间，而缩短元件间距造成其他焊接问题或者改变PCB板外形而影响机构件组装，这些都是客户不愿意的。而对于控制引脚出板长度做法会大大增加人力成本，而使产能下降，而且还无法精准控制剪脚长度。所以现在已知技术的改善效果不太明显。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种用于波峰焊焊接的载具，用来解决通信领域pcb产品在过波峰焊后引脚连锡而造成电路短路的问题缺陷。

本实用新型的技术方案是：一种用于波峰焊焊接的载具，包括若干个插孔元件引脚的焊盘，其特征在于，在距离焊盘边缘2.3mm的位置设置拖锡条。

进一步的，所述拖锡条为铜条，直径为2mm，长度为插孔元件的第一个引脚的焊盘边缘到末个引脚的焊盘边缘距离加上1mm，该1mm等分到所述拖锡条的两端。

进一步的，所述拖锡条设计成U型，U型凹槽方向与载具进波峰的方向相反。

原理：

波峰焊接中形成连锡现象的本质：

在当PCB 退出波峰时所形成的剥离区的薄层钎料内部存在着压力差。在忽略钎料流动特性影响因素情况下，可以认为左右这种压力差的存在和大小的则是熔融钎料的表面张力，以及在波峰剥离薄层区的最后剥离线上所存在的那些微小的曲率半径的线段，波峰焊接中PCB 与液态钎料剥离过程中所形成的剥离薄层区，是形成桥连现象的作用区域，也就是说所有桥连都是在此区形成内形成的。

有研究表明相邻导线之间间距增大，附加内压降低，因此不易形成“连锡”的条件。相反相邻导线之间的间距变窄，跨接在剥离线相邻二导体之间的熔融钎料内压负得更大，从而导致与相邻区域(焊盘或导线)熔融钎料之间的内压差增大，相邻区域(焊盘或导线)的熔融钎料都流向跨接区，造成钎料在跨接区集聚而形成“连锡”。而由于元件的相邻导线（引脚）的间距是我们无法改变的，而且缩短引脚出板长度的改善效果不显著性，所以我们从波峰焊载具上进行研究和改进。

图1为传统的波峰焊载具示意图，在挡墙以内的区域为波峰焊焊接区域，即为插孔元件的引脚出板区域，而其他区域（非焊接区域）由载具覆盖以防止锡波接触到。当使用波峰焊载具通过锡炉时，在载具挡墙之内的区域，由于温度过高，熔融钎料氧化加剧，液态钎料表面为一层氧化膜所包裹，其综合效果相当于表面张力增大、熔融钎料漫流性变差，此时薄层中的多余钎料不容易被拉回波峰容易形成“连锡”。该分析可以一下公式计算得知：

公式为： f ＝ 4 98.1－0.045T  μ＝μ0 e

f ──表面张力；

T ──绝对温度；

μ──粘度；

μ0 ──室温下的粘度；

e ──活化能量。

在器件过波峰时，经常容易在器件的尾端产生连锡现象。在生产中为避免这种缺陷，本实用新型在器件的的尾部方位（夹具上）加拖锡条作为虚拟焊盘，来牵引熔锡，避免连锡现象。