[实用新型]一种开路短路OS测试装置有效
| 申请号: | 201220366697.0 | 申请日: | 2012-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN202712130U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
| 发明(设计)人: | 裴晓光;邓朝阳;赵海生;马海涛;肖志莲;林子锦 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 开路 短路 os 测试 装置 | ||
1.一种开路短路OS测试装置,包括:基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其特征在于,
所述第一传感器镶嵌在所述工作台上,且所述第一传感器的信号发射端的发射端面与所述工作台的上表面在同一平面内;
所述第二传感器可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;
所述线扫描成像单元可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;
所述OS信息处理系统分别与所述第一传感器、所述第二传感器线和所述线扫描成像单元信号连接,控制所述第一传感器向被测基板的金属线发射测试信号,并控制所述第二传感器接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,并根据所述第二传感器接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以及控制线扫描成像单元进行线扫描和不良捕捉拍摄,并存储不良捕捉拍摄的图片。
2.如权利要求1所述的OS测试装置,其特征在于,所述第一传感器的信号发射端的发射端面为长方形平面。
3.如权利要求2所述的OS测试装置,其特征在于,所述长方形平面的长度小于工作台的宽度大于被测基板的宽度。
4.如权利要求3所述的OS测试装置,其特征在于,所述长方形平面的长边为1300mm,短边为40mm。
5.如权利要求1~4任一所述的OS测试装置,其特征在于,所述第二传感器包括线状结构的信号接收端。
6.如权利要求5所述的OS测试装置,其特征在于,所述线状结构的线长为5mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





