[实用新型]一种高性能光纤快速成端组件

说明书

技术领域

本实用新型属于光纤成端技术，具体涉及一种高性能光纤快速成端组件。 

背景技术

目前，随着光纤通信技术的飞速发展，PON接入技术已成为全球FTTH（光纤到户）最主要的解决方案。然而，在这最后的一公里接入安装，传统的光纤熔接技术，由于其成本高、安装时受场地的限制，安装人员需要专业培训等原因而无法得到大面积的推广。新兴的光纤快速成端组件以其安装方便、快速、高效等优势，已成为目前FTTH接入的最优选择方案。 

在现有的快速成端组件中常见的有直通式（也称直插式或干式）和预埋式。直通式快速成端组件由于现有技术的限制，性能指标不够稳定，不能达到规定要求，无法满足光纤到户的连接需求。一般的预埋式快速成端组件，一种预埋方式是在陶瓷插芯内孔中预埋一根光纤，光纤的一端与陶瓷插芯经研磨抛光后形成与正常连接器对接的端头，另一端则露出一定长度并保证端面平整，然后将露出端光纤安装在一个V型槽中，V型槽配备相应的光纤压贴块用来固定外入光纤和预埋光纤的对接，对接时在V型槽中提前预置匹配凝胶，同时还附带光缆锁紧装置。在现场施工时，将光纤切割后通过V型槽和预埋光纤对接实现快速连接。这种预埋快速成端组件中预埋光纤一端外露在插芯外，整个工艺流程中容易折断，造成产品的报废，而且V型槽的制作困难，批量生产时精度不高，对接光纤无法实现同轴对接导致插损偏大，此外其现场组装一次成功率低，约10%需进行二次装配。另一种预埋式快速成端组件，如中国专利申请“申请号为201110345399.3，主题为一种高性能光纤快速成端组件”记载的，其预埋光纤与对接光纤在对接平台的内孔中实现对接，其利用陶瓷插芯的高精度内孔对接取代现有的塑料V型槽，使预埋光纤受到插芯体内孔的保护，这种技术方案具备好的光学性能和高的可靠性，但是这种预埋式快速成端组件中的陶瓷插芯需要特殊制作，成本高，通用性不强。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低，通用性强的高性能光纤快速成端组件。本实用新型安装简单，能够实现预埋光纤和接入光纤的高效快速对接。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下： 

一种高性能光纤快速成端组件，其特征在于，包括通过连接件连接成一体的第一插芯体和第二插芯体，第一插芯体和第二插芯体内设有内孔，在第二插芯体中部位置设有使内孔外露的缺口，在缺口处形成用于预埋光纤和对接光纤实现对接的对接平台，在对接平台处设有用于压紧预埋光纤和对接光纤的光纤对接点的压紧装置。本实用新型中的第一插芯体和第二插芯体采用普通的陶瓷插芯体即可实现，其通过第一插芯体和第二插芯体的结合代替了需要特殊制作的陶瓷插芯体，大大降低了制作成本，而且本方案具备好的光学性能和高的可靠性；此外，对接平台位于第二插芯体的中部位置，使压紧装置置于其中并利用第二插芯体的两端实现限位，第一插芯体和第二插芯体之间通过连接件进行连接，既能够防止压紧装置移位，还能够保证预埋光纤对接完成后不外露。

优选地，所述压紧装置包括设置在对接平台处的压块和设置在压块上对压块进行固定的固定件。 

优选地，所述压块中间露空，用于确保对接平台上对接的光纤充分压紧及准确对接，避免压块的下平面或对接平台不平造成的光纤压不紧问题。 

优选地，所述固定件为紧箍套。 

优选地，第一插芯体和第二插芯体的接入端均设有光纤导入孔。具体地，光纤导入孔可以设置为V型导入孔，其方便于对接光纤穿入对接平台的内孔,同时保护光纤端面不受撞击而损伤。 

优选地，第一插芯体端面和预埋光纤中与该端面对应的一端研磨抛光成与常规连接器配合的端头。 

优选地，所述连接件为套环。 

优选地，预埋光纤对接端面预置有光纤匹配凝胶。 

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是： 

一、本实用新型中的第一插芯体和第二插芯体采用普通的陶瓷插芯体即可实现，其通过第一插芯体和第二插芯体的结合代替了需要特殊制作的陶瓷插芯体，其不但能够保证本实用新型具备好的光学性能和高的可靠性，而且还能够大大降低了制作成本，提高本实用新型的通用性能。

二、本实用新型的预埋光纤与对接光纤在对接平台的内孔中实现对接，避免预埋光纤外露而造成易折断的缺陷。 

三、对接平台位于第二插芯体的中部位置，使压紧装置置于其中并利用第二插芯体的两端实现限位，第一插芯体和第二插芯体之间通过连接件进行连接，既能够防止压紧装置移位，又能够防止预埋光纤对接完成后外露。