[实用新型]一种片式热敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻器技术领域，特别是一种片式热敏电阻器。 

背景技术

目前，已有多种片式热敏电阻器的设计方案，最具代表的片式热敏电阻器，如图1所示，它包括：电阻体100、位于上下面两侧的侧面电极101、位于左右两侧内层的银电极102、位于左右两侧内外层中间的镍电极103、位于左右两侧外层的锡电极104以及用于包封的保护层105。这种片式热敏电阻器的结构相对复杂，电阻体在感受热量变化时，需要外面多层电极的热传导，其热敏响应时间长，反应比较慢。 

发明内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种体积小、阻值精度高、工艺简单的片式热敏电阻及其制造方法。 

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为： 

一种片式热敏电阻器，包括基片，基片的上端面设有底层电极，底层电极的上端面设有热敏电阻层，热敏电阻层的上端面的两侧分别设有上层电极，所述热敏电阻层的上端面的中部设有保护层，且保护层位于两侧的上层电极的中间。

进一步地，所述热敏电阻层的中部设有间隙，所述保护层向基片延伸并与底层电极相抵。 

进一步地，所述基片为陶瓷基片。 

进一步地，所述保护层为绝缘保护层。 

其中，基片采用绝缘材料制作，如陶瓷，形成绝缘陶瓷基片；底层电极的材料可以是金、钯、铂、银中的一种或其中几种的合金，也可以是镍、铬中的一种金属或其合金。 

热敏电阻层材料的材质可以为锰、钴、镍、铜、铁、银中的一种或几种的合金。 

上层电极的材料可以是金、钯、铂、银中的一种或几种的合金。 

保护层的材料可以是铅-硼-硅玻璃体系，如铅玻璃、硼硅玻璃、硼硅铅玻璃，也可以是硅的化合物，如二氧化硅；以及其他绝缘物质。 

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单，电极层相对较少，只在基片的一面设置电极，有效的减少体积和重量，成本低；本实用新型在使用时，通过上层电极与电路板焊盘焊接，相当于热敏电阻层直接与电路板连接，提高热敏电阻的热响应速度，本实用新型的热敏性高。 

附图说明

图1为现有技术的示意图。 

图2为本实用新型产品的示意图。 

图3为本实用新型产品的另一种示意图。 

附图标记为： 

100——电阻体                          101——侧面电极

102——银电极                          103——镍电极

104——锡电极                          105——保护层

200——基片                              201——底层电极

202——热敏电阻层                   203——上层电极

204——保护层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。 

实施例1：参见附图2；一种片式热敏电阻器，包括基片200，基片200的上端面设有底层电极201，底层电极201的上端面设有热敏电阻层202，热敏电阻层202的上端面的两侧分别设有上层电极203，所述热敏电阻层202的上端面的中部设有保护层204，且保护层204位于两侧的上层电极203的中间。 

其中，基片200采用绝缘材料制作，如陶瓷，形成绝缘陶瓷基片200；底层电极201的材料可以是金、钯、铂、银中的一种或其中几种的合金，也可以是镍、铬中的一种金属或其合金。 

热敏电阻层202材料的材质可以为锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）铜（Cu）、铁(Fe)、银（Ag）中的一种或其中几种的合金。 

上层电极203的材料可以是金、钯、铂、银中的一种或其中几种的合金。 

保护层204的材料可以是铅-硼-硅玻璃体系，如铅玻璃、硼硅玻璃、硼硅铅玻璃，也可以是硅的化合物，如二氧化硅；以及其他绝缘物质。 

本实用新型在使用时，将位于两侧的上层电极焊接到电路板上，电路板上的热量通过上层电极直接传递给热敏电阻层，热量传递途径短，使得热敏电阻层的热响应速度快。