[实用新型]一种片构式腔体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种片构式腔体结构，尤指一种应用于各种须散热的发热体上（如电子零件），能将其运作时所产生的热能带离，以便于维持发热体的正常运作的片构式腔体结构。

背景技术

现阶段的电脑晶片运算速度越来越快，所相对产生的温度也越高，因此，业者除了增加该散热器的体积外，亦增加了散热鳍片的数量，目的仅为了增加散热的表面积，以维持电脑晶片的正常运作，然而，此一作法，却大大的压缩了电脑内部的空间，尤其是笔记型电脑的应用，轻薄短小是其主要的卖点，但是因散热所导致运算速度迟缓的问题，一直是笔记型电脑业者极欲克服的难题。

传统铝挤型的散热器，其散热效能已无法应付目前较高阶的电脑晶片的散热需求，故而有热导管以及均热腔体的出现，来克服日益严苛的散热需求，其中以均热腔体的效率最佳，但其制造成本也是最高。

如图1及图2所示，目前均热腔体的腔体结构主要是由上、下盖体10、11，在上、下盖10、11的内壁面上还必需烧结一层由许多颗粒所构成的传热层12，最后利用焊接13将上、下盖体10、11结合成一具有中空腔室的腔体。

此种腔体构造具有下列的缺点：

1.腔体的上、下盖，须利用铣床一一加工成型，上、下盖素材成本偏高，产能偏低。

2.内部的导热层加工不易，量产时会有极高的不合格率。

3.上、下盖结合时的焊接，须绕着外周缘进行，十分耗时。

4.因加工技术及导热层烧结技术的瓶颈，外形受限，无法依据特殊需求，制作适用的腔体结构。

实用新型内容

鉴于上述已知技术的缺点，本实用新型是提供一种新的片构式腔体结构，可藉由腔室基材中空部的形状变化，或相邻中空部的高低差，可创造出较大的表面积，特别是此种结构在生产时，可利用高温结合或粘合等高效率的结合技术，利于生产及降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型的片构式腔体结构，包含：多个侧壁基材，其中一个的一侧设贯穿孔；一通管，为中空形状；及多个腔室基材，设有一个以上的中空部，中空部的内缘形成的导热部；所述多个腔室基材以镜射或旋转180度排列布设在两个所述侧壁基材之间，所述通管插合于贯穿孔；所述侧壁基材、腔室基材以及通管于两侧以治具施压，再以高温后融结为一体，所述多个腔体基材的中空部与所述两个侧壁基材之间形成一腔室，所述多个腔室基材于高温高压结合后形成一接触部。

上述的片构式腔体结构，其中，所述腔室基材的一侧向外延伸形成散热部。

上述的片构式腔体结构，其中，所述导热部的形状呈针状。

上述的片构式腔体结构，其中，所述导热部的形状呈凹凸状。

上述的片构式腔体结构，其中，所述导热部的形状呈波浪状。

上述的片构式腔体结构，其中，所述相邻腔体基材的导热部具有高低落差。

上述的片构式腔体结构，其中，所述腔室基材的中空部的数量为多个，所述相邻的中空部设有肋板。

本实用新型的另一种实施例的片构式腔体结构，包含：多个侧壁基材，其中一个的一侧设贯穿孔；一通管，为中空形状；及多个腔室基材，设有一个以上的中空部，中空部的内缘形成的导热部，腔室基材的前端一侧，设有开岔状的顶开部，另一侧设有散热部；所述多个腔体基材以镜射或旋转180度排列布设在所述两个侧壁基材之间，所述通管插合于贯穿孔；所述侧壁基材、腔室基材以及通管于两侧以治具施压，再以高温后融结为一体，所述多个腔体基材的中空部与所述两个侧壁基材之间形成一腔室，所述多个腔室基材于高温高压结合后形成一接触部；所述散热部于治具施压时由所述腔室基材前端的顶开部挤压，形成展开形状。

本实用新型的有益功效在于，采用本实用新型的片构式腔体结构，无论是侧壁基材或腔室基材均可以冲压成型制成，其成型生产效率高，可大量生产，成本低廉。腔室基材内部的导热部，可用各种适合的形状或相邻导热部的高低错位落差，使其自然形成大接触面积的微结构，提高腔室内部热交换效率。散热鳍片可由腔室基材一体延伸，除可降低成本外，更可提升其散热效率。整体的组立结合，可利用粘合技术或利用高温熔合技术，结合为一体，使腔体的加工合格率提高且加工过程减化，同时能提高产能。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为传统均热腔体的立体分解图；

图2为传统均热腔体配合散热鳍片的立体示意图；

图3为本实用新型的立体分解示意图；

图4为本实用新型的立体组合示意图；

图5为本实用新型的剖面示意图；