[实用新型]射频账费分离预付费热量表有效

专利信息
申请号: 201220363305.5 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN202677522U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 郑圣良;王浩;黄迎胜;陈阳权;郑耀;孙强强;吉建平 申请(专利权)人: 杭州富阳仪表总厂;杭州中导科技开发有限公司
主分类号: G07F15/06 分类号: G07F15/06
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 311402 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 射频 分离 预付 量表
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于仪器仪表技术领域,涉及一种射频账费分离预付费热量表。

背景技术

21世纪初,国家建设部等八部委提出了新的热量计量方法,对供暖比较集中的城市使用单户热量计费的制度,但是直到今天,热量表并没有大面积普及开来,究其原因主要有两个方面:首先热量计量的测量精确低,第二是热量表的核心—计算器电路功耗过大。热量表的使用寿命不长。现在国内热量表一般都采用美国MSP430CPU作计算器电路,而计算器电路是热量表的核心,它在静态时功耗需要10-20μA,一般工作状态时功耗要达到40-50μA。且CJ-128-2007标准规定,采用一节一次性锂电池寿命必须大于6年。很多热量表厂家的精度只能达到国家2-3级标准,部分厂家即使出厂时能达到2级标准精度,过了几年后,由于电池本身损耗和计算器功耗过高等原因,电子电路无法在欠压下正常工作。从而导致计量精度无法保证准确,另一方面现有的热量表普遍采用人工读表方式,智能化程度较低。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足,采用了国际上首次公布最新的、处理功能最强、速度最快、功耗最低的挪威“小壁虎”MCU--EFM32微处理器芯片,发明了射频账费分离预付费热量表,适用于超声波和预付费热量表。

本实用新型解决技术问题所采取的技术方案为:

射频账费分离预付费热量表表包括电源模块、按键控制模块、存储模块、阀门控制模块、读写卡模块、红外通信模块、MCU处理控制模块、韦根信号采集模块、温度测量模块和液晶显示模块。

韦根信号采集模块采集管道中的流量信息,韦根信号采集模块的输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;温度测量模块采集分别采集进水温度和回水温度;按键控制模块的输出端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;液晶显示模块的输入端与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;温度测量模块、存储模块、阀门控制模块、读写卡模块和红外通信模块分别与MCU处理控制模块的I/O口信号连接;电源模块为按键控制模块、阀门控制模块、读写卡模块、MCU处理控制模块和韦根信号采集模块提供电源。

所述的MCU处理控制模块包括MCU芯片U1,MCU芯片U1的型号为EFM32TG840F32。

所述的读写卡模块包括刷卡电源检测模块、分频模块、刷卡感应模块和信号放大模块,刷卡电源检测模块为其它模块供电,分频模块提供基准频率信号给刷卡感应模块,刷卡感应模块接信号放大模块。

所述的刷卡电源检测模块包括第三十三电阻R33、第三十四电阻R34、第二十四电容C24和第六MOS管Q13,第三十三电阻R33的一端、第三十四电阻R34的一端、第二十四电容C24的一端均与MCU芯片U1的17脚连接,第二十四电容C24的另一端接地,第三十三电阻R33的另一端和第六MOS管Q13的源极与3.0V电压连接。

所述的分频模块包括分频芯片U6、第五三极管Q10、第二十三电阻R23、第二十四电阻R24、第二十五电阻R25、第十八电容C18、第十九电容C19和晶振Y2。

分频芯片U6的4脚与分频芯片U6的12脚连接,分频芯片U6的5脚分别与第五三极管Q10的发射极、第二十四电阻R24的一端连接,第五三极管Q10的基极与第二十三电阻R23的一端连接,第二十三电阻R23的另一端与MCU芯片U1的14脚连接,第五三极管Q10的集电极接地;分频芯片U6的10脚分别与晶振Y2的一端、第二十五电阻R25的一端、第十八电容C18的一端连接,分频芯片U6的11脚分别与晶振Y2的另一端、第二十五电阻R25的一端、第十九电容C19的一端连接,第十八电容C18的另一端、第十九电容C19的另一端接地,分频芯片U6的16脚与刷卡电源检测模块中的第六MOS管Q13的漏极连接,分频芯片U6的其它脚悬空,所述的分频芯片U6的型号为74HC4060。

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