[实用新型]电路板的紧固装配机构有效

专利信息
申请号: 201220363288.5 申请日: 2012-07-26
公开(公告)号: CN202713857U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 王李佳;高卫;张银 申请(专利权)人: 西蒙电气(中国)有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 紧固 装配 机构
【权利要求书】:

1.一种电路板的紧固装配机构,其特征在于,包括电路板、散热底壳和紧固胶条,所述电路板通过所述紧固胶条固定在所述散热底壳上。

2.根据权利要求1所述的电路板的紧固装配机构,其特征在于,所述电路板上安装有灯珠。

3.根据权利要求2所述的电路板的紧固装配机构,其特征在于,所述灯珠是LED灯珠。

4.根据权利要求1所述的电路板的紧固装配机构,其特征在于,所述散热底壳设置有安装槽,所述安装槽的两侧壁的顶部相对延伸形成第一延伸部和第二延伸部,所述电路板位于所述安装槽中,所述紧固胶条的数目为2,其中一条紧固胶条位于所述第一延伸部和所述电路板之间并分别抵靠所述第一延伸部和所述电路板,另一条紧固胶条位于所述第二延伸部和所述电路板之间并抵靠所述第二延伸部和所述电路板。

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