[实用新型]集成芯片引线框架环岛镀装置

权利要求书

1. 一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设有镀具，其特征是，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干个内外通透的胶粒座孔，胶粒座孔的上端面有方形沉孔，胶粒的底部与两道环形靠肩接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒的中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过若干道桥相连接，桥的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒的下底部有对称设置的两根插脚，插脚与所述胶粒插脚通孔配合；渡轮的内部设有喷头，喷头的喷口对着镀轮圆环形结构的内表面。

2.根据权利要求1所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，所述环形槽结构为正方形结构，胶粒的外周为与环形槽结构适配的正方形结构。

3.根据权利要求2所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，所述桥设在正方形各边的中点部位。

4. 根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，传动装置包括芯片引线传动轮，芯片引线传动轮的两端部设有挡边，挡边之间的距离等于或略大于镀轮的宽度。

5.根据权利要求4所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，所述胶粒插脚的长度大于所述圆环形结构的断面厚度的两倍。

6.根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，喷头为半个圆柱形的结构，其内部为空腔，其端面设有连接输送镀液的输送泵的管接头，其外圆面设有喷口；喷头通过支轴与支架固定连接。

7.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，喷口由喷头外圆面沿轴向设置的相邻的条板之间的缝隙构成。

8.根据权利要求7所述的集成芯片引线框架环岛镀装置，其特征是，胶粒座孔设有48个，各相邻的胶粒座孔的中心位置度公差值为±2微米。