[实用新型]超高频信号降频器壳体

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及降频器，特别是涉及到一种超高频信号降频器壳体。

【背景技术】

现在市场上的超高频信号降频器壳体，结构复杂、分体配件多，装配工序繁杂，一般采用铝或铝合金材料制作，制造过程能量损耗大，成本高居不下。为了克服上述缺陷，我们对一种超高频信号降频器壳体进行了研制。

【实用新型内容】

本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种超高频信号降频器壳体，它具有结构简单、制造工艺单一、装配快捷、成本低的特点。 

本实用新型要解决其技术问题所采用的技术方案为：一种超高频信号降频器壳体，该壳体由镁合金材料通过压铸为一体成形中空结构，分为导波段和高频段；

所述的高频段呈圆筒状，在一侧设有凸体，在凸体内设有用于安装电路板的内腔，高频段头罩部封闭；

所述的导波段呈圆筒状；

所述的导波段的横截面直径大于高频段横截面直径；

所述的导波段通过圆锥过渡到高频段。

优选地，所述的壳体的外表面覆盖有覆膜层。

优选地，所述的导波段的外表面设置有数根长条形凹槽。

优选地，所述的凹槽为刻度线。

本实用新型同背景技术相比所产生的有益效果：

由于本实用新型采用上述技术方案，该壳体由镁合金材料通过压铸为一体成形中空结构，使用镁合金材料制造材料成本低。制造压铸时，镁合金材料所需的热量远远比背景技术中的铝合金等材料要少，充分节约能源；一体结构成型，制造工艺单一，成品率高。

【附图说明】

图1为本实用立体结构示意图；

图2为本实用新型的纵向剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

参看附图1、图2所示，本实施例，它包括壳体1由镁合金材料通过压铸为一体成形中空结构，分为导波段11和高频段12；所述的高频段12呈圆筒状，在一侧设有凸体121，在凸体121内设有用于安装电路板的内腔1211，高频段12头罩部122封闭；所述的导波段11呈圆筒状；所述的导波段11的横截面直径大于高频段12横截面直径；所述的导波段11通过圆锥过渡到高频段12。

所述的壳体1的外表面覆盖有覆膜层。

所述的导波段11的外表面设置有数根长条形凹槽111。

所述的凹槽111为刻度线。

制造原理和性能的描述：

本实施例的壳体材料采用的是镁合金材料，通过压铸机和模具将镁合金金属溶化铸造而成的一体结构。镁合金材料是实用金属中最轻的金属，具有高强度、高刚性的性能。镁合金的比重虽然比其它材料重，但单位重量的强度和弹性率比其它材料高，所以，在同样的强度零部件的情况下，镁合金的零部件能做得比其它材料的薄而且轻；由于镁合金的强度也比铝合金和铁高，在不减少零部件的强度下，可减轻铝或铁的零部件的重量，传热性比其它材料高，电磁波屏蔽性能比其它材料上电镀屏蔽膜的效果好。耐凹陷性好:镁合金与其他金属相比抗变形力大，由冲撞而引起的凹陷小于其他金属。对振动或冲击的吸收性:由于镁合金对振动能量的吸收性能好，使用在驱动和传动的部件上可减少振动。另外，冲击能量吸收性能好，比铝合金具有更好的延伸率的镁合金，受到冲击后，能吸收冲击能量而不会产生断裂。抗蠕变性能:镁随着时间和温度的变化在尺寸上蠕变少。可再生:镁合金与其它材料不同，它可以简单地再生使用且不降低其机械性能，而其它材料很难在不降低其机械性能再生使用。镁合金与其他金属相比，熔点低，比热小，在再生熔解时所消耗的能源是新材料制造所消耗的能源少。

通过上述结构和原理的描述，所属技术领域的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的具体实施方式，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定。