[实用新型]整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片

权利要求书

1.一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于，该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有：

一封装部，包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠，以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埠，以及一二次侧中央抽头埠；以及

一基板，组设于该封装部上的容置空间开口的一侧，该基板具有一对应该隔离变压器设置的承载面，该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。

2.如权利要求1所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，更进一步包含有一电性连接于二该一次侧中央抽头埠以撷取该输入埠直流电源供网路交换器使用的桥式整流器。

3.如权利要求1所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该一次侧及该二次侧相互成对分设于该容置空间内的两侧，该接地线路包含有一沿该承载面两端方向延伸的第一导引线路，以及至少一电性连接该第一导引线路并沿该基板上朝一次侧方向延伸的第二导引线路。

4.如权利要求1所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有至少二分别电性连接该接地线路的接地脚位。

5.如权利要求1所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有多个分别电性连接至该输入埠、该输出埠、该一次侧中央抽头埠以及该二次侧中央抽头埠的连接脚位。

6.如权利要求5所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有多个分别由该连接脚位延伸并与该连接脚位电性相连的电性接点，该基板包含有多个分别供该电性接点插设以供电焊连接的电性接设部。

7.如权利要求1所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该第一过电压保护元件为暂态电压抑制器。

8.如权利要求1所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该第二过电压保护元件为气体放电管。

9.一种整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，设置于一网路交换器上，该网路交换器包含有一讯号输入插槽，以及一内部讯号处理单元，其特征在于，该整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片包含有：

一封装部，包含有一容置空间，以及至少二设置于该容置空间内的上述隔离变压器，该隔离变压器包含有一一次侧，以及一二次侧，该一次侧包含有一电性连接至该讯号输入插槽的输入埠，以及一一次侧中央抽头埠，该二次侧包含有一电性连接至该内部讯号处理单元的输出埠，以及一二次侧中央抽头埠；以及

一基板，组设于该封装部上的容置空间内，该基板具有一设置于该基板上相对该隔离变压器一侧的承载面，该承载面上包含有至少一分别并接于该输出埠并于该输出埠的电压高于第一电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第一过电压保护元件，至少一分别串接于该一次侧中央抽头埠并于该一次侧中央抽头埠的电压高于第二电压额定值时由高阻抗降低为低阻抗的第二过电压保护元件，以及一设置于该基板上并供该第二过电压保护元件一端电性连接的接地线路。

10.如权利要求9所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该封装部包含有一下封装件，以及一组设于该下封装件上的上封装件，该基板设置于该上封装件及该下封装件之间以将该容置空间区隔为一第一设置区域及一第二设置区域，该第一设置区域供该隔离变压器设置，该第二设置区域供该第一过电压保护元件及该第二过电压保护元件设置。

11.如权利要求10所述的整合讯号隔离变压器与保护元件的封装晶片，其特征在于，该下封装件包含有多个分别电性连接至该输入埠、该输出埠、该一次侧中央抽头埠以及该二次侧中央抽头埠的连接脚位。