[实用新型]一种PCB板沉铜养板槽

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种印制电路板PCB制作过程中的辅助装置，特别涉及一种PCB板沉铜养板槽。

【背景技术】

覆铜板(CCP)是印制电路板(PCB)的基础材料，在CCP上有选择地进行加工、电镀铜、刻蚀等，得到导电图形电路并成为PCB。只有使PCB板上沉铜（也称通孔金属化）后才能连通PCB的电路以及装配电子元件。所谓沉铜就是指在PCB板孔中用化学镀和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使印制电路相互连通的工艺，孔金属化是PCB制造工艺中的核心，要求金属化孔有良好的机械韧性和导电性、铜镀层均匀光整。化学镀铜（也称化学沉铜）是为后继板电镀加厚铜做导电作用，保持此沉积铜层的品质非常重要。沉铜过程是在溶液中完成的，该溶液为0.3%的硫酸水溶液，沉完铜的生产板即可放在此养板槽内转入电镀厚铜的生产。传统的沉铜是将PCB板放在一密封水槽中，一般水槽中的溶液每三天要换洗一次，这样就需要人工的将水槽搬运到一固定的地方将水槽中的水溶液进行倒掉，由于水溶液是硫酸水，因此倾倒水槽进行倒水时要格外小心，这样工作效率就明显降低，且传统的PCB板是一堆放在水槽中，这样PCB板的沉铜层容易氧化掉落，对产品的品质没保障。

【发明内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种PCB板沉铜养板槽，提高了PCB板沉铜的质量。

本实用新型是这样实现的：一种PCB板沉铜养板槽，包括一水槽，还包括一水管和一止水阀；所述水槽的前壁或者后壁开设有一出水孔，所述水管与所述出水孔连接；所述止水阀设置于所述水管的尾部。

进一步地，所述水管长度为30cm~40cm。

进一步地，所述水槽的左、右侧内壁垂直设置有复数个用于隔离PCB板的限位部，所述水槽的左侧壁的限位部的位置与所述水槽的右侧壁的限位部相对应；所述水槽的左侧壁的各限位部之间的距离为2mm~3mm，所述水槽的右侧壁的各限位部之间的的距离为2mm~3mm。

进一步地，所述各限位部是垂直设置于所述水槽的左、右侧内壁的中间位置。

进一步地，所述水槽底部设置有4个轮子，所述水槽上还设置有用于推拉的手把。

本实用新型的优点在于：本实用新型包括一水槽，还包括一水管和一止水阀；所述水槽的前壁或者后壁开设有一出水孔，所述水管与所述出水孔连接；所述止水阀设置于所述水管的尾部。所述水槽的左、右侧内壁垂直设置有复数个用于隔离PCB板的限位部，该限位部可以将PCB板有效的进分离，沉铜层不会被氧化，保证了品质；且排放水溶液时，只要将养板槽推到某一地方打开止水阀，就可以进行轻松排水，使用十分方便，提高了工作效率。

【附图说明】

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型水槽的俯视图。

【具体实施方式】

请参阅图1所示，一种PCB板沉铜养板槽，包括一水槽1，还包括一水管2和一止水阀3；所述水槽1的前壁或者后壁（在实施例中为前壁）开设有一出水孔（未图示），所述水管2与所述出水孔连接；所述止水阀3设置于所述水管2的尾部。当PCB板沉铜养板槽中的水溶液更换时，直接打开止水阀3，无需将整个PCB板沉铜养板槽进行翻倒再更换水溶液。其中，所述水管2长度为30cm~40cm。所述水槽1底部设置有4个轮子4，所述水槽1上还设置有用于推拉的手把5。当要将水槽1中的水溶液进行排放时，只要操作人员握住手把5推动水槽1，水槽1在4个轮子4的带动下，可以轻松地将养板槽推到某一固定的地方，将水槽1中的水溶液进行排放。

如图2所示，本实用新型的水槽1的左、右侧内壁垂直设置有复数个用于隔离PCB板（未图示）的限位部11，所述水槽1的左侧壁的限位部11的位置与所述水槽1的右侧壁的限位部11相对应；所述水槽的左侧壁的各限位部之间的距离d为2mm~3mm，所述水槽的右侧壁的各限位部之间的的距离d为2mm~3mm；其中所述各限位部11是垂直设置于所述水槽1的左、右侧内壁的中间位置，这样可以更好的对PCB板进行分离。

这里值得一提的是：所述水槽的四周还设置有保护架（未图示），该保护架可以保护整个水槽，使得水槽不易被破坏。所述水管的末端还设置有一水管弯头（未图示），该水管弯头方便将水排放到水沟中。

总之，本实用新型的水槽的左、右侧内壁垂直设置有复数个用于隔离PCB板的限位部，该限位部可以将PCB板有效的进分离，沉铜层不会被氧化，保证了品质；且排放水溶液时，只要将养板槽推到某一地方打开止水阀，就可以进行轻松排水，使用十分方便，提高了工作效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。