[实用新型]法兰式支架LED灯泡

说明书

技术领域

本实用新型涉及法兰式支架LED灯泡，属于LED照明技术领域。

背景技术

LED半导体照明作为新一代照明技术，具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势，受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W；白光LED的理论效率也可达182.45LM/W，因此LED照明效率提升的空间巨大。

在现行的大功率LED照明产品设计中，特别是大功率LED灯，由于散热的原因，组件一个大功率LED灯时，采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计，即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产，形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产，导致产品规格多、批次少，价格高昂；其次是各家的产品各式各样，互不通用，更不能互换；第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等整体总成取下维修，维修极为不便，非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用，是LED照明产品推广中的硬伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种法兰式支架LED灯泡。它自身可以自带散热器独立工作，也可以安装在灯具附带的散热器上，使用上可灵活多变，使其与灯具和照明控制产品实现在生产上和使用上各自独立，使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。

本实用新型的技术方案：

法兰式支架LED灯泡，其特点是：包括带法兰的导热支架，导热支架上设有支架衬，导热支架和支架衬之间设有光机模组，支架衬围绕在光机模组周围；导热支架、支架衬和光机模组组成带导热支架的LED光机模组；所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成，或其中还集成有供电驱动芯片。LED芯片照明时，将热量直接扩散至导热支架上进行传热。这个结构使LED芯片到散热器间的结构更加简单，芯片发热会迅速通过光机模组扩散至导热支架上传至散热器散热，有利于降低LED芯片结温，提高LED光源的使用寿命；所述的光机模组由光机模板（导热基板）、LED芯片组或集成供电驱动芯片和相关的线路并通过固晶和封装组成。

前述的法兰式支架LED灯泡中，所述导热支架上设有支架衬铆接孔，支架衬铆接孔与支架衬上的支架衬突起相配合热压铆接固定。所述的光机模板为金属材料导热基板，通过PCB印刷电路板技术获得电路；或为非金属材料导热基板，其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。光机模组外圈被环形非金属的支架衬包围，此结构充分利用了氮化铝的良好导热和绝缘性能。

前述的法兰式支架LED灯泡中，所述LED芯片外仅设有封装用的透明硅胶，且所有带透明硅胶的LED芯片外设凸型内罩，凸型内罩内层设有荧光粉涂层，这个结构使荧光粉比直接喷涂在芯片上更加均匀，让荧光粉远离LED发热芯片，LED芯片能在承受相对高一点的温度下运行，改善了LED的运行条件，对降低LED灯泡光衰很有效，LED出光效果更好，且荧光粉用量也不会大幅增加。或者所述LED芯片不封装硅胶，所述LED芯片外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩，LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中，透明绝缘导热液内可根据需要设有荧光粉，所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。这个结构中当LED通电发热时，透明绝缘导热液因受热而流动带走了芯片的发热，使热量在较大的面积上与散热器交换，避免了传统方案LED芯片及周围荧光粉的局部高热，有效地减少了LED光衰的发生，且当透明绝缘导热液受热膨胀时，内凹的凹形内罩向外突出，增大容积接受液体膨胀的体积，避免液体膨胀使内罩密封失效。

前述的法兰式支架LED灯泡中，所述导热支架上设有电气接插件，电气接插件包括电气接插件公头，所述电气接插件公头上设有插针，插针尾段的插针焊点与光机模组焊接；所述电气接插件公头穿过通用型LED灯泡上的接插件公头固定孔后设有固定端进行固定；电气接插件公头与带插孔的电气接插件母头配合连接，电气接插件母头与电缆相连；所述的电气接插件插针为四针结构，其中：二针为电源接入；二针为控制接入。