[实用新型]样品芯片及使用该样品芯片的元件安装精度检查方法有效

专利信息
申请号: 201220355261.1 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN202907411U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 清水利律;前田文隆 申请(专利权)人: 富士机械制造株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 样品 芯片 使用 元件 安装 精度 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种样品芯片,被用于检查电气元件安装机的元件安装精度,其特征在于, 

所述样品芯片具有:被吸附面,由吸嘴吸附;和安装面,在该样品芯片被安装于基板上的状态下与该基板的表面相接触,且与所述被吸附面平行; 

并且,所述样品芯片具有如下的形状:无论是从被吸附面侧观察时还是从安装面侧观察时,比所述被吸附面和所述安装面中的至少一方大的一条外周线均被目视确认为轮廓。 

2.根据权利要求1所述的样品芯片,其特征在于, 

所述样品芯片具有如下的形状:连接所述被吸附面和所述安装面的外周面被设置成比所述吸附面及所述安装面的外形突出的山形面,且,该山形面的顶部被目视确认为所述轮廓。 

3.根据权利要求1所述的样品芯片,其特征在于, 

所述样品芯片具有如下的形状:所述被吸附面和所述安装面中的一方的外形大于另一方的外形,该一方的外形线被目视确认为所述轮廓。 

4.根据权利要求1至3中任一项所述的样品芯片,其特征在于, 

所述样品芯片具有如下的形状:被目视确认的所述轮廓呈长方形。 

5.根据权利要求1至3中任一项所述的样品芯片,其特征在于, 

所述样品芯片的表面为梨皮状。 

6.根据权利要求4所述的样品芯片,其特征在于, 

所述样品芯片的表面为梨皮状。 

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