[实用新型]智能通讯装置的机壳组件及智能通讯装置有效
| 申请号: | 201220355081.3 | 申请日: | 2012-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN202738283U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
| 发明(设计)人: | 周颢;蒋茨林 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫金浪电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518055 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 通讯 装置 机壳 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及通讯领域,特别涉及一种智能通讯装置的机壳组件及含有该机壳组件的智能通讯装置。
背景技术
一般通讯装置内都设有很多与其它设备连接的接口连接器及一些用于指示作用的亮灯,这些接口连接器的接口处和亮灯通常是在通讯设备的面板上开孔的方式显露出来。但是,通讯设备的型号不同,其接口连接器的数量和亮灯的数量也是变化的,那么为了适应不同数量的接口连接器和亮灯,就需要使用具有不同开孔数量的面板与通讯装置的机壳相匹配,即当需要同时生产具有不同数量的接口连接器和亮灯的通讯设备时,就同时配备多种类型的面板来与机壳相适配,造成面板的适应性较差,由于面板一般为塑料或是金属的,且不同种类的面板需要使用不同的模具来制造,造成资源的浪费。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种适应性较强、且能够避免资源浪费的智能通讯装置的机壳组件及含有该机壳组件的智能通讯装置。
一种智能通讯装置的机壳组件,包括:
机壳,包括侧壁,所述侧壁上开设有通孔,所述通孔包括接口部和与所述接口部相邻的指示部,所述接口部用于收容智能通讯装置的多个接口连接器,所述指示部用于收容智能通讯装置的多个指示灯;
面板,固定于所述侧壁上,所述面板上设有与所述接口部相对应的显示孔和与所述指示部相对应的第一透光部;及
面贴,贴合于所述面板远离所述侧壁的一面,所述面贴上设有显示部及第二透光部,所述显示部对应于部分或整个的所述显示孔;所述第二透光部对应于部分或整个的所述第一透光部。
在其中一个实施例中,所述第一透光部上开设有多个收容所述智能通讯装置的多个指示灯的第一透光孔,所述第二透光部上开设有多个第二透光孔,所述每个第二透光孔对应于一个第一透光孔。
在其中一个实施例中,所述第二透光孔的数量小于等于所述第一透光孔的数量。
在其中一个实施例中,所述面板的一面设有卡勾,所述机壳的侧壁上设有与所述卡勾相卡合的卡合孔;所述面贴贴合于所述面板的另一面。
在其中一个实施例中,所述卡勾为多个,且沿所述面板的一面的边缘间隔设置;所述卡合孔对应为多个。
在其中一个实施例中,所述面板上还设有支撑凸起,所述支撑凸起位于所述显示孔的中部,两端分别与所述显示孔的相对两侧壁固接,且所述支撑凸起位于其中相邻两个接口连接器之间;所述面贴上设有贴合于所述支撑凸起远离所述机壳的侧壁的一面的遮挡部。
在其中一个实施例中,所述面板的一面凹陷形成凹陷部,所述显示孔及所述第一透光部均设于所述凹陷部的底部,且所述面贴贴合于所述凹陷部的底部。
在其中一个实施例中,所述面板为不透光的聚酯片。
一种智能通讯装置,包括上述智能通讯装置的机壳组件。
上述智能通讯装置的机壳组件,其机壳的侧壁上直接开设一个通孔,该通孔包括收容智能通讯装置的多个接口连接器的接口部和收容智能通讯装置的多个指示灯穿过的指示部,固定于机壳的侧壁上的面板上设有与接口部相对应的显示孔和与指示部相对应的第一透光部,而面贴贴合于面板远离侧壁的一面,当接口连接器的较多时,且排满整个接口部,显示部对应于整个显示孔,使所有接口连接器的接口端全部显露出来;当接口连接器较少时,且没有排满整个接口部,显示部对应于部分显示孔,仅使接口连接器的接口端显露出来,而显示孔多余的地方就被面贴遮蔽;且当指示灯较多时,并排满整个指示部,第二透光部对应于整个第一透光部,使所有指示灯全部显露出来;当指示灯较较少时,且没有排满整个指示部,指示部对应于部分第一透光部,仅使指示灯显露出来,而第一透光部多余的地方就被面贴遮蔽;上述智能通讯装置的机壳组件通过采用面贴将面板多余处遮蔽,就使得上述机壳组件能够适应接口连接器和指示灯较少或是较多的智能通讯装置,从而使得上述智能通讯装置的机壳组件具有较强的适应性,且避免了由于接口连接器和指示灯数量的不同而配备成型不同种类的面板的模具,而造成的资源浪费,因此,上述智能通讯装置的机壳组件具有较强的适应性,且能够避免资源浪费。
附图说明
图1为一实施方式的智能通讯装置的结构示意图;
图2为图1所示的智能通讯装置的机壳组件的立体分解图;
图3为图2所示的机壳组件的另一角度的立体分解图;
图4为另一实施方式的智能通讯装置的结构示意图;
图5为图4所示的智能通讯装置的机壳组件的立体分解图;
图6为图5所示的机壳组件的另一角度的立体分解图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫金浪电子有限公司,未经深圳市鑫金浪电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220355081.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





