[实用新型]LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明装置，尤其涉及一种具备三维的光发散角度且散热效率较佳的LED照明装置。

背景技术

现有以钨丝灯或白炽灯作为光源的照明，其照射角度宽广又无指向性，而时下以LED作为光源的照明，虽已被广泛应用于室内照明、室外照明、情境照明或可携式照明上，但是其光发散角度狭窄并具有指向性，因此，为了能够达到较广的光发散角度，皆是采用多个LED从不同的方位配置在一个基板上或是由多个LED组成从不同方位架设于乘载板上(相关技术请参阅中国台湾新型专利公告号M419020)，以形成LED光源模块，借以达到仿钨丝灯的照明效果。然而，此种LED光源模块因为由多个LED并接于一个或多个的基板上，除电气连接变的复杂，该基板上因多个LED所产生的热能，无法有效的排出，是以若未增加散热的设计，一般仅能适用于低光通量的产品中。而若增加散热的设计(如：以百折式外罩加大散热面积)则可以适用于高光通量的产品，然而成本却相对提高，且其光发散角度并无法达到三维，是以，如何有效的提高LED的光发散角度及散热效能，确为亟待改善的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED照明装置，该装置具备三维之光发散角度且散热效率较佳，即该LED照明装置的LED芯片本身具有导光层，能够将光源进行扩散照射，借以替代现有以多个LED芯片及多方位设置方式，除能够有效的扩增光发散角度外，并能够降低热能与成本。

为实现上述目的，该LED照明装置指一种具有三维光发散射角度的LED照明装置，包括：用于与终端产品且作为电讯组接的灯座，及组固于该灯座上的灯罩，以及组装于该灯座上的LED光源。所述LED光源包含：

基板；

LED芯片，设于该基板上；及

封胶层，包覆于该LED芯片上；以及

导光层，涂布于该封胶层上，采荧光胶并透过光挠射，将该荧光胶的短波长的光转换成长波长的光，达到增加发光亮度，借以有效地扩增该LED芯片的光发散角度外，并能够有效地降低该光源基板热能。

所述LED芯片采用波长445～475nm的高亮度蓝光芯片，或波长430～350nm的紫外光芯片。

所述荧光胶配合该LED芯片采用蓝光芯片或紫外光芯片，相对采用能被蓝光激发或紫光激发的黄色荧光粉配胶，或红、绿、蓝三色荧光粉配胶而成。

所述基板为金属或陶磁材质，可采用砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷化铟(InP)、硅(Si)、碳化硅(SiC)及蓝宝石(Sapphire，Al2O3)等等。

所述封胶层采具有绝佳的散热与透气效果的硅胶(silicone)。

本实用新型的有益效果：本实用新型LED照明装置可以有效地使该LED芯片达到三维的光发散角度，令LED照明可以适用于高光通量的产品，除此之外，新型LED照明装置的电气连接简单，基版所产生的热能降低，使用中热能降低，有效的提高LED照明使用的寿命。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型LED照明装置立体分解图。

图2为本实用新型LED照明装置LED芯片的示意图。

图3为图1组合立体图并示意本实用新型三维光发散角度。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。