[实用新型]智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置有效
| 申请号: | 201220354939.4 | 申请日: | 2012-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN202713334U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
| 发明(设计)人: | 周颢;蒋茨林 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫金浪电子有限公司 |
| 主分类号: | H04L12/02 | 分类号: | H04L12/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518055 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 电子 装置 外壳 含有 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域,特别涉及一种智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置。
背景技术
随着人类的发展,电子产品已经成为人们的日常生活中不可缺少的一部分。然而,绝大部分的电子产品在使用过程中都会发热,散热的问题也是电子产品必然会遇到的问题。例如,路由器,路由器(Router)是连接因特网中各局域网、广域网的设备,它会根据信道的情况自动选择和设定路由,以最佳路径,按前后顺序发送信号的设备。路由器是互联网络的枢纽、“交通警察”。目前路由器已经广泛应用于各行各业,各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军。然而,由于路由器在工作会发热,如果散热不好,可能会大致网络不稳定、掉线,甚至是路由器死机,因此,必须保证路由器具有较好的散热性能,通常是在路由器的外壳的上下部直接开设通孔,通过通孔使路由器内空气的流通,保证路由器的散热。但是这种在外壳上开设通孔的散热,水和灰尘容易通过壳体表面的这些通孔很容易进入到壳体内,造成电子产品的损坏或是影响其工作性能。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种散热较好且较为安全的智能电子装置的外壳及含有该外壳的智能电子装置。
一种智能电子装置的外壳,包括:
盒体,包括底壁和环绕所述底壁的侧壁,所述底壁与所述侧壁共同配合形成收容腔,所述侧壁上间隔设有多个支撑凸起,所述底壁向内凹陷形成收容槽,所述底壁上开设有多个与所述收容槽相通的第一通风孔;
盖体,盖设于所述侧壁上,并遮蔽所述收容腔,所述盖体的内表面设有沿所述盖体的边缘设置的抵持部,所述抵持部与所述多个支撑凸起均抵接,以使所述盒体与所述盖体之间形成气体流通的缝隙;及
底板,设置于所述底壁的外侧,并遮蔽所述收容槽,所述底板上设有多个间隔设置的第一支撑凸块,所述第一支撑凸块与所述收容槽的底部抵接,且相邻两个第一支撑凸块之间形成气体流通的间隙。
在其中一个实施例中,所述每个支撑凸起上设有台阶部,所述台阶部与所述抵持部相抵接,以阻止所述盖体相对所述盒体滑动。
在其中一个实施例中,所述底壁上还开设有多个位于相邻两个第一通风孔之间、且与所述收容槽相通的第二通风孔。
在其中一个实施例中,所述底板上还设有多个弹性卡扣,所述收容槽的底部开设有多个与所述多个弹性卡扣相卡合的卡合孔。
在其中一个实施例中,所述第一支撑凸块的高度小于等于所述收容槽的底部到所述底板与所述收容槽相对的一面的距离。
在其中一个实施例中,所述盒体的横截面呈方形,所述底板为方形,所述多个第一支撑凸块沿所述底板的边缘设置。
在其中一个实施例中,所述底板的四个顶角处均设有定位凸起,所述定位凸起与所述收容槽的侧壁抵接,以阻止所述底板相对所述盒体滑动;所述定位凸起的两端分别与相邻两个第一支撑凸块固定连接。
在其中一个实施例中,所述底板的中部还设有多个第二支撑凸块,每个第二支撑凸块的端面与所述收容槽的底部抵接。
在其中一个实施例中,所述盖体的内表面还设有多个固定凸起,每个固定凸起的端面上开设有螺纹孔,所述底壁的内表面还设有多个凸台,每个凸台上开设有与一个螺纹孔相对应、且贯穿所述底壁的固定孔,一个螺钉穿过一个固定孔并与一个螺纹孔螺合而将所述盒体与所述盖体固定在一起。
一种智能电子装置,包括上述智能电子装置的外壳。
上述智能电子装置的外壳包括盒体、盖体及底板,盒体的底壁上开设有多个与收容槽相通的第一通风孔,盖体的抵持部与盒体的多个支撑凸起抵接以使盒体与盖体之间形成气体流通的缝隙,底板的第一支撑凸块与收容槽的底部抵接,且相邻两个第一支撑凸块之间形成将气体流通的间隙,从而使得整个智能电子装置的外壳的内部都与外界相通,使得智能电子装置的外壳既有较好的通风性能;且盖体的表面及底板上均没有开通风孔,避免了水或灰尘直接从盖体的表面或底板的外表面进入到智能电子装置的外壳的内壁,因此,使用上述智能电子装置的外壳的智能电子装置能够具有较好的散热性且较为安全。
附图说明
图1为一实施方式的智能电子装置的结构示意图;
图2为图1所示的智能电子装置的另一角度的结构示意图;
图3为沿图2中A-A线的剖面图;
图4为图1所示的智能电子装置的外壳的立体分解图;
图5为图4所示的外壳的盖体的另一角度的立体结构示意图。
具体实施方式
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