[实用新型]半导体光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及模组化照明装置，尤其涉及一种半导体光源模组。

背景技术

随着半导体光源（LED）技术的发展，目前采用半导体光源的产品正逐步替代传统光源被广泛使用在各类照明领域。当前的半导体光源正朝模组化、小型化的方向发展，因此各家厂商纷纷推出了不同的半导体光源模组产品。由于半导体光源自身的技术特性等因素限制，半导体光源模组通常必须包括导热、散热装置和驱动电源（外置或内置式）等元件，如何将这些必要元件进行优化改善，同时添加如反射杯、光学装置等其他元器件改善灯具的照明效果，最终实现小型化的单独的光源模组形态，是目前半导体光源模组产品领域发展的目标。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可适配现有灯具、结构紧凑的半导体光源模组。

一种半导体光源模组，包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉。所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔，所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端，其较小的开口处设置有多根导柱。所述发光装置、驱动电子器件和绝缘件上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口。所述导柱的一端设于反射腔的内壁，另一端与热沉相连。

在优选的实施例中，所述半导体光源模组还包括一漏斗形反射元件，所述反射元件覆盖所述反射腔的内壁及导柱与反射腔内壁相连的一端。

在优选的实施例中，所述绝缘件包括绝缘片、绝缘板及从绝缘板中心突起的套管，所述绝缘片的外形与发光装置的外形类似但稍大；所述套管与导柱接触。

在优选的实施例中，所述驱动电子器件包括用于驱动所述半导体光源的驱动电路，所述驱动电子器件的中部形成有可供所述套管穿过的孔，所述绝缘片设置在发光装置与套管之间。

在优选的实施例中，所述热沉包括导热垫及从导热垫中心突起的导热柱，所述导热柱插入所述套管并与绝缘片和套管紧密接触。

在优选的实施例中，所述导热柱大体呈中空的柱状。

在优选的实施例中，所述导热柱内部填充有高导热材料。

在优选的实施例中，所述反射元件可为下列中的一种：（1）反射元件的内壁上涂布有漫反射材料；（2）反射元件由全漫反射高分子复合材料制成。

本实用新型还提供了一种半导体光源模组，包括壳体、固定在壳体出光端的透光件以及设置在壳体内的发光装置、驱动电子器件、绝缘件和热沉。所述壳体内设大体呈圆台状的漏斗形的反射腔。所述反射腔的较大的开口处靠近壳体的出光端，所述发光装置固定在反射腔的较小开口处，反射腔的外壁设置有多根导柱。所述绝缘板、驱动电子器件和导热垫上形成有与所述导柱匹配的孔或缺口，所述导柱的一端设于反射腔的外壁，另一端与热沉相连。

在优选的实施例中，所述绝缘件包括绝缘片、绝缘板及从绝缘板中心突起的套管，所述绝缘片的外形与发光装置的外形类似但稍大；所述套管与导柱接触；所述驱动电子器件包括用于驱动所述半导体光源的驱动电路，所述驱动电子器件的中部形成有可供所述套管穿过的孔，所述绝缘片设置在发光装置与套管之间；所述热沉包括导热垫及从导热垫中心突起的导热柱，所述导热柱插入所述套管并与绝缘片和套管紧密接触。

本实用新型的半导体光源模组可适配现有灯具，其导柱与反射腔内壁相连，从而缩短了半导体光源模组长度，结构紧凑、坚固，能够增大适配灯具的设计空间，并在损坏时，无需考虑内部损坏原因，直接整体从灯具中拆除更换即可，无需整灯返厂维修，节约安装时间及人力成本，同时紧凑的结构更利于产品运输，减少运输成本。此外，多根导柱设置在靠近光源模组中心位置，增大了热沉与外壳间的支撑力，使反射腔与热沉间的空间更牢固，不易因来自热沉外侧的压力过大而塌陷导致光源模组损坏。

附图说明

图1为一实施例的半导体光源模组的爆炸图。

图2为图1的半导体光源模组的部分剖断图。

图3为图1中壳体的立体图。

图4为图1中壳体的另一个视角的立体图。

图5为另一实施例的半导体光源模组的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型半导体光源模组作进一步详细描述。