[实用新型]半自动研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体集成电路失效分析装置，特别是涉及一种半自动研磨装置。

背景技术

在集成电路芯片失效分析中，不管是封装芯片还是裸芯片，必须采用解剖分析技术，实现芯片表面和内部的可观察性和可探测性。失效分析必须有选择地进行剥层分析，称为样品制备过程。如图1所示，手动研磨是最直接最有效也是最经常采用的方式，其方法就是采用人工研磨，通过手指按压样品芯片（样品）力度控制研磨力度，从而对芯片（样品）实施减薄,后续检查每一层的形貌有无异常。但是手工减薄存在以下缺点：

1、样品如果太小则不易掌控

2、样品均匀性比较难掌控

3、样品容易飞出并丢失

4、样品很难减薄至特别薄

5、手指带上手套直接接触样品，可能会出现划伤手指的情况。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种半自动研磨装置，包括：研磨机台、研磨头、升降杆及控制装置，其中所述研磨头安装在所述研磨机台上方，所述升降杆设置在所述研磨头上方，所述控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。

进一步的，所述研磨头表面分布有不同大小及形状的凹槽。

进一步的，所述研磨头直径为5mm-100mm。

进一步的，所述研磨头中芯片的固定方式为吸附式。

进一步的，所述研磨头中芯片的固定方式为粘附式。

进一步的，所述控制装置包括研磨头转速控制装置和升降控制装置，其中所述研磨头转速控制装置与所述升降控制装置进行物理连接，所述研磨头转速控制装置与所述升降控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。

进一步的，所述控制装置还包括吸附控制装置，所述吸附控制装置与所述研磨头转速控制装置和所述升降控制装置物理连接，所述吸附控制装置通过所述升降杆与所述研磨头相连接。

本实用新型的有益效果包括：

1、样品（芯片）被固定，不易飞走。

2、样品均匀性会比较好。

3、不会出现划伤手的情况。

4、可实现多样品同时研磨。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:

图1是现有手动研磨示意图；

图2是本实用新型半自动研磨机台结构示意图；

图3是本实用新型研磨头凹槽剖面示意图；

图4是本实用新型研磨头吸附式结构示意图；

图5是本实用新型研磨头粘附式结构示意图。

主要元件符号说明如下：

研磨机台21              研磨头22

升降杆23                控制装置24

研磨头转速控制装置241   升降控制装置242

芯片41                  吸盘42

黏胶51

具体实施方式

为使贵审查员对本实用新型的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下配合附图详述如后。

如图2所示，本实用新型半自动研磨机台示意图，包括研磨机台21、研磨头22、控制装置24，其中研磨头22安装在研磨机台21上方，控制装置24通过升降杆23与研磨头22相连，控制装置24包括研磨头转速控制装置241和升降控制装置242，其中研磨头转速控制装置241与升降控制装置242进行物理连接，所述研磨头转速控制装置241与所述升降控制装置242通过所述升降杆23与所述研磨头22相连接。研磨头转速控制装置241控制研磨头22的旋转速度，升降控制装置242通过控制升降杆23的升降，控制施加在对芯片（样品）的压力。研磨机台21与研磨头22在进行芯片（样品）研磨时，两者成相反方向运动，实现对样品的快速研磨。本实用新型通过研磨头向下的压力和相对于转盘的旋转来影响芯片的均匀性。其中，升降杆的材料为塑料、铝合金等。

如图3所示，为本实用新型研磨头凹槽剖面示意图，在研磨头表面分布有针对不同芯片制作的不同的凹槽，用于承载不同大小、形状的芯片。其中，研磨头可以是由塑料、橡胶或者金属等材料制成，研磨头直径可为5mm-100mm之间。太大其均匀性不易控制，研磨头与研磨台之间摩擦也会太大。芯片固定在研磨头凹槽中的方式包括吸附式和粘附式方式。

如图4所示，本实用新型研磨头吸附式结构，在研磨头22上分布的凹槽中设置有吸盘42，芯片41通过吸盘42吸附在研磨头22上。