[实用新型]一种集成式封装LED光源器件有效
| 申请号： | 201220352802.5 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202651113U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 方志浩;杨虎 | 申请（专利权）人： | 江阴金扬光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 光源 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。
2.根据权利要求1所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述光源器件为LED芯片。
3.根据权利要求2所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述固定支架上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，所述LED芯片的数量设置在1个至30个之间。
4.根据权利要求3所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述LED芯片的数量设置为20个。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述两两LED芯片之间的距离介于3毫米至10毫米之间。
6.根据权利要求5所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述两两LED芯片之间的距离为5毫米。
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