[实用新型]一种新型Chip LED器件

权利要求书

1.一种新型Chip LED器件，包括金属基板，至少一个设置于金属基板上表面的LED芯片以及将金属基板、LED芯片一起包封的封装胶体；所述的金属基板包括至少一个芯片安放部以及至少两个电极部，所述的电极部之间通过所述的封装胶体实现电性绝缘，其特征在于，所述的金属基板底部还包括至少一个从所述金属基板底部表面向内凹陷的加强部，所述封装胶体填充加强部并与加强部外的封装胶体成一体结构。

2.根据权利要求1所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述芯片安放部与电极部为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述加强部设置在金属基板的侧边上。

4.根据权利要求3所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述的加强部设置在电极部的侧边上，呈“7”或者“倒L”状的台阶状凹陷结构，加强部的凹陷处填充有封装胶体，并与加强部外的封装胶体成一体结构。

5.根据权利要求1所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述金属基板底部只有电极部的底部暴露于封装胶体之外，形成底部电极结构。

6.根据权利要求5所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，在所述新型Chip LED器件的一对侧面分别保留电极部的外侧面露于封装胶体之外，形成侧电极。

7.根据权利要求6所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述侧电极上分别设置一个缺口，所述的缺口呈半圆柱体结构。

8.根据权利要求1所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述加强部设置在金属基板的电极部底部，是自电极部的底部向内凹陷形成的凹槽结构，所述凹槽贯穿电极部的至少一个内侧面从而在该内侧面形成一个缺口，该缺口不跨到相邻侧面，缺口的宽度小于底部电极的内侧边宽度；封装胶体填充凹槽后，凹槽内的封装胶体通过缺口与电极部之外的封装胶体成一体结构。

9.根据权利要求8所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述加强部的凹槽还贯穿电极部的至少一个外侧面从而在该外侧面形成一个缺口，该缺口不跨到相邻侧面，缺口的宽度小于底部电极的外侧边宽度。

10.根据权利要求8所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述加强部形成的凹槽只贯通底部电极的内侧边从而在电极部的内侧面形成一个缺口，所述缺口的宽度小于底部电极侧边，所述缺口不跨到电极部的相邻侧面。

11.根据权利要求8所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述每个加强部形成的凹槽贯穿底部电极的一对侧边，从而在每个电极部的一对侧面分别形成一个缺口，所述缺口的宽度小于底部电极侧边，所述缺口不跨过电极部相邻侧面。

12.根据权利要求8所述的一种新型Chip LED器件，其特征在于，所述加强部的凹槽同时贯通电极部的两个对边从而在电极部的两对侧面分别形成一个缺口，所述缺口的宽度小于底部电极侧边，所述缺口不跨过电极部相邻侧面。