[实用新型]一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置。 

背景技术

参见图1，其为一种纸质封装RFID电子标签的结构，包括从上到下依次设置的印刷纸11、RFID芯片12和底纸13,其中印刷纸11和RFID芯片12之间、RFID芯片12和底纸13之间通过不干胶层14相互粘合在一起。参见图2，其为图1中纸质封装RFID电子标签的改良结构，区别在于在RFID芯片12和底纸13之间还设置有一个用于保护RFID芯片12的衬垫15，该衬垫15同样通过不干胶层14与RFID芯片12、底纸13粘接。 

上述的两种纸质封装RFID电子标签结构由于成本较低，因此得到广泛应用。在上述两种RFID电子标签的生产过程中，RFID芯片12和底纸13之间、或者RFID芯片12和衬垫15、衬垫15和底纸13之间的粘接以手工粘贴为主，非但劳动强度大，生产效率低，而且贴着质量也难于保证。 

发明内容

本实用新型实施例的目的是针对现有技术的空白，提出一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置，实现了RFID电子标签生产过程中RFID芯片/衬垫和底纸之间的自动复合。 

为了达到上述发明目的，本实用新型实施例提出的一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置是通过以下技术方案实现的: 

一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置，涉及被牵引输送的自粘标签纸带和底纸，所述自粘标签纸带由离型纸以及若干依次附着在该离型纸上的具有不干胶层的RFID芯片构成，其特征在于：所述复合装置包括固定设置的剥离板和贴标辊，其中，所述剥离板上具有一约束所述离型纸形成v形输 送路径的刀口，所述刀口和所述底纸的复合表面之间平行并形成宽度略大于所述离型纸厚度的间隙；所述贴标辊以可转动的方式设置在可压迫所述复合表面和所述刀口处被剥离的标签纸的位置。 

所述刀口端面形状呈锐角状。 

所述剥离板为倾斜于所述离型纸设置的平板，所述平板近所述离型纸的侧缘形成所述刀口。 

所述贴标辊由辊轴和固定套设在辊轴上的圆筒状轻质弹性辊筒组成。 

本实用新型所提出了一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置，复合速度快、效果好，极大提高生产效率，并可与现有生产线配合，其结构简单，工作可靠，成本低廉，不易故障，调整方便，可用于不同规格的RFID电子标签的生产，具有很好的实用价值。 

附图说明

通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本实用新型上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。 

图1为常见纸质封装的RFID电子标签结构示意图； 

图2为另一种纸质封装的RFID电子标签结构示意图； 

图3为本实用新型实施例结构原理示意图； 

图4为图3局部放大示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解： 

如图1-4所示，标号分别表示：RFID电子标签1、印刷纸11、RFID芯片12、底纸13、不干胶层14、衬垫15、自粘标签纸带2、离型纸带21、放卷轮3、张紧装置4、第一导向辊51、第二导向辊52、第三导向辊53、剥离板6、贴标辊7、辊轴71、辊筒72、收卷轮8、基台9。 

参见图1，本实用新型实施例提出一种实现RFID芯片或衬垫与底纸之间粘接的复合装置，涉及纸质封装RFID电子标签的生产，该纸质封装RFID电子标 签由印刷纸11、RFID芯片12和底纸13复合而成。其中，若干底纸13连续的形成一个纸带；若干RFID芯片12的底面具有不干胶层14，并依次附着在离型纸带21构成自粘标签纸带2，待贴标的自粘标签纸带2被收纳呈卷筒状。 

所述复合装置主要通过剥离板6和贴标辊7实现复合功能，另外还包括基台9、放卷轮3、收卷轮8、张紧装置4和若干导向辊。其中： 

基台9作为底纸13的支撑输送平台，底纸13在其上以水平平展的状态向前输送。 

放卷轮3为被动轮，用于安放由自粘标签纸带2形成的卷筒。。 

收卷轮8为通过驱动装置10驱动转动的主动轮，其主要作用是通过重绕贴标后的离型纸带21，来提供对于自粘标签纸带2的牵引力，使离型纸带21由放卷轮3向收卷轮8间隔传送。 

张紧装置4、若干导向辊和剥离板6分别约束底纸13在放卷轮3和收卷轮8之间的输送路径，以各具功能以实现不同的目的。